调节器和半导体加工设备制造技术

本发明专利技术公开了一种调节器，包括主体和阀板；主体设有用于输送等离子体的传输通道；阀板能活动地安装于主体，并且阀板位于传输通道内；阀板用于在活动过程中调节传输通道的敞开面积。上述调节器中，主体的传输通道内设有阀板，阀板在活动过程中能调节传输通道的敞开面积，进而调节单位时间内通过传输通道的等离子体的数量和密度，满足全窗口工艺对刻蚀速率和均匀性的追求。本发明专利技术还公开一种应用上述调节器的半导体加工设备，满足全窗口工艺对刻蚀速率和均匀性的追求。率和均匀性的追求。率和均匀性的追求。

【技术实现步骤摘要】
调节器和半导体加工设备


[0001]本专利技术涉及半导体加工设备
，更具体地说，涉及一种调节器，还涉及一种应用上述调节器的半导体加工设备。

技术介绍

[0002]现有半导体加工设备中，等离子体源腔与反应腔通过转接块连通，转接块设有向反应腔输送等离子体的传输通道。如图1所示，用于执行刻蚀去胶工艺的半导体加工设备包括固态微波源01、等离子体源腔06和反应腔05；等离子体源腔06由微波导管围成；固态微波源01通过微波传输波导02、隔离器03向微波导管传输微波；工作时去胶气体（包括氮气和氧气）经过流量计后混合并进入等离子体源腔06，在微波作用下被解离成活性O2
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自由基，该活性O2
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自由基通过转接块04后进入反应腔05使待加工工件产生工艺反应。
[0003]但是，转接块04的传输通道的截面面积固定，导致其在单位时间内通过的等离子体的数量和密度存在上限，对工艺窗口产生一定的局限性，不能支撑全窗口的工艺。
[0004]因此，如何使等离子体源腔与反应腔之间传输通道的截面面积可调，以满足全窗口工艺对刻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种调节器，其特征在于，包括：主体，所述主体设有用于输送等离子体的传输通道；阀板，所述阀板能活动地安装于所述主体，并位于所述传输通道内；所述阀板用于在活动过程中调节所述传输通道的敞开面积。2.根据权利要求1所述的调节器，其特征在于，所述阀板能转动地安装于所述主体。3.根据权利要求1所述的调节器，其特征在于，所述阀板为多个，包括中心阀板和至少一个环形阀板；各阀板逐个套设，且所有的阀板分别能绕同一个轴线独立旋转。4.根据权利要求3所述的调节器，其特征在于，所述环形阀板为一个，且其套设在所述中心阀板外；该环形阀板的内径不小于所述中心阀板的外径、该环形阀板的外径不大于所述传输通道的内径。5.根据权利要求3所述的调节器，其特征在于，所述环形阀板为多个，任意环形阀板的内径不小于套设在其内的环形阀板或中心阀板的外径；任意环形阀板的外径不大于套设在其外的环形阀板的内径，或不大于与之相邻的传输通道的内径。6.根据权利要求3所述的调节器，其特征在于，所有的所述阀板由同一个轴组驱动旋转；所述轴组包括依次套设的多根轴，各所述轴分别能够独立地绕自身的轴线旋转；所述轴组中轴的数量与所述阀板的数量相同，并与所述阀板一一对应。7.根据权利要求6所述的调节器，其特征在于，所述轴组包括中心轴和逐个套设在所述中心轴外的空心轴；所述中心轴与所述中心阀板固定连接；逐个套设在所述中心轴外的所述空心轴分别与逐个套设在所述中心阀板外的环形阀板固定连接。8.根据权利要求6或7所述的调节器，其特征在于，所述阀板和与之对应的所述轴通过固定件连接或焊接的方式固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄佳伟，卢浩，朱德连，刘磊，郭颂，钱俊，朱小庆，许开东，
申请(专利权)人：江苏鲁汶仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：