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本发明公开一种半导体塑封自动上料系统，属于半导体塑封领域；一种半导体塑封自动上料系统，用于将半导体和引线框架置于下模的模腔中，上料系统包括支撑架，支撑架下端的两侧分别至少设置有两个滚轮；支撑架上设置有能够升降的固定块，固定块下端设置有连接块...
该专利属于铜陵市慧智机电有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过铜陵市慧智机电有限责任公司授权不得商用。

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