【技术实现步骤摘要】
一种快速高效型晶圆清洗装置
[0001]本专利技术涉及晶圆清洗
,特别涉及一种快速高效型晶圆清洗装置。
技术介绍
[0002]在半导体工艺中,晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一。
[0003]在常用的半导体工艺中,例如:沉积、等离子体刻蚀、旋涂光刻胶、光刻、电镀等等,都有可能会在晶圆表面引入污染和/或颗粒,导致晶圆表面的清洁度下降,使得制造的半导体器件良率低。
[0004]现有的利用超声清洗装置对晶圆进行清洗后,需要将清洗后的晶圆进行静置一会,使得晶圆上的清洗液回流到清洗桶中(其目的是为了避免在转移晶圆时,其上沾有的清洗液滴落的到处都是,清洗液具有一定的腐蚀作用,滴落到其他设备上时容易对设备造成一定的腐蚀),其清洗液回流等待时间过长,严重影响工作效率,且现有的超声清洗装置清洗效率低下,因此,本申请提供了一种快速高效型晶圆清洗装置来满足需求。
技术实现思路
[0005]本申请的目的在于提供一种快速高效型晶圆清洗装置,控制调速电机进行低速转动,承载单元在清洗液中内低速旋转, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种快速高效型晶圆清洗装置,包括底部带有超声波装置的清洗桶(1),其特征在于:所述清洗桶(1)上固定连接有安装架(2),且所述安装架(2)上固定连接有动力缸(3),所述动力缸(3)的输出端贯彻所述安装架(2)与调速电机(12)固定连接,所述调速电机(12)的输出轴通过联轴器与安装柱(4)的上端固定连接,所述安装柱(4)上呈圆周固定连接有若干个用于承载晶圆的承载单元(5);所述承载单元(5)包括与所述安装柱(4)固定连接的若干个回形杆(51),若干个回形杆(51)通过四角分布的四个立柱(54)固定在一起,最下方所述回形杆(51)的回形腔内固定连接有若干个纵向支撑杆(52),其余所述回形杆(51)的回形腔内均等间距固定连接有若干个横向限位杆(53)。2.根据权利要求1所述的一种快速高效型晶圆清洗装置,其特征在于:所述安装柱(4)下端固定连接有用于保持所述安装柱(4)稳定旋转的稳定单元(8),所述稳定单元(8)包括与所述清洗桶(1)内径大小相适配的安装环(81),所述安装环(81)的外壁上呈圆周活动安装有若干个万向滚珠(82),且若干个所述万向滚珠(82)的外端与所述清洗桶(1)的内壁贴合,所述安装环(81)通过若干个连接杆(84)与限位块(83)固定连接,所述限位块(83)设置在所述安装环(81)的轴心处,所述限位块(83)的上端与所述安装柱(4)下端设有的插接槽插接,并通过第一螺栓与所述安装柱(4)固定连接。3.根据权利要求1或2所述的一种快速高效型晶圆清洗装置,其特征在于:若干个所述回形杆(51)靠近所述安装柱(4)的一端固定连接有套环(9),且所述套环(9)...
【专利技术属性】
技术研发人员:甘志金,胡文星,王俊豪,金海生,
申请(专利权)人:安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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