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本实用新型涉及一种用于TO92型半导体封装模具的下浇道板，下浇道板中间与料筒对应的位置设有进料口，进料口两侧设有主流道以及与主流道相通的分流道，所述进料口为截面呈U形的沟槽，沟槽两端分别与两侧主流道相通，并且沟槽对称中心与两侧主流道对称中心...
该专利属于铜陵市慧智机电有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过铜陵市慧智机电有限责任公司授权不得商用。

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