ＬＥＤ封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及一种ＬＥＤ封装结构，包括基体；固定于所述基体一侧的ＬＥＤ芯片；所述ＬＥＤ芯片与所述基体之间通过锡金合金焊接。本实用新型专利技术的ＬＥＤ封装结构通过所述锡金合金将所述ＬＥＤ芯片粘固于所述基体，所述ＬＥＤ封装结构价格成本低廉，导热性好，且光效和可靠性较高。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装技术，尤其涉及一种LED封装结构。
技术介绍
现有的LED封装方式大部分采用在支架或基板的凹杯内涂布一银胶层，通过该银 胶层粘固LED芯片，导电银胶虽然具有良好的热导特性和较好的粘贴强度，但银胶材料价 格贵，制造成本高，不能满足大功率LED芯片的散热需求，且对光的吸收比较大，导致光效 下降。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题还在于，提供一种LED封装结构，该LED封 装结构价格成本低廉，导热性好，且光效和可靠性较高。为解决上述技术问题，本技术实施例采用如下技术方案一种LED封装结构，包括基体；固定于所述基体一侧的LED芯片；所述LED芯片 与所述基体之间通过锡金合金焊接。进一步地，所述锡金合金层为Au80Sn20。进一步地，所述基体为陶瓷基板。进一步地，所述LED芯片外侧依次设置有荧光粉胶体层及透镜胶体层。本技术实施例的有益效果是本技术实施例的LED封装结构通过所述锡 金合金将所述LED芯片粘固于所述基体，所述LED封装结构价格成本低廉，导热性好，且光 效和可靠性较高。附图说明图1是本技术的LED封装结构具体实施例的剖面示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术实施例作进一步的详细描述。请参考图1，为本技术的LED封装结构具体实施例的剖面示意图。本实施例所 提供的LED封装结构包括基体10、锡金合金层20和LED芯片30，其中，所述LED芯片30 与所述基体10之间通过锡金合金焊接。所述基体10为陶瓷基板。所述锡金合金层20涂布于所述基体10 —侧，或镀于所述LED芯片30底面。所述 锡金合金层20中锡金合金的重量百分比为Au，50%-90% ；Sn, 10%_50%。在一优选实施例中，所述锡金合金为Au80Sn20，即Au的含量为80%，Sn的含量为 20% ；在第二实施例中，Au的含量为90%，Sn的含量为10% ；在第三实施例中，Au的含量为 70%，Sn的含量为30% ；在第四实施例中，Au的含量为62%，Sn的含量为38% ；在第五实施例3中，Au的含量为60%，Sn的含量为40% ；在第六实施例中，Au的含量为50%，Sn的含量为50%。所述LED芯片30通过共晶焊接工艺连接固定在所述基体10的一个侧面，共晶焊 接工艺为现有技术不再赘述。所述LED封装结构还包括在所述LED芯片30外侧依次设置的荧光粉胶体层40和 透镜胶体层50。所述荧光粉胶体层40为以LED芯片30为中心在其外侧压注而形成的一层胶体。所述透镜胶体层50为硅胶层，呈半球状，压注形成于所述荧光粉胶体层40外侧。本技术实施例的LED封装的所述LED芯片30和所述基体10的通过锡金合金 焊接，使用共晶焊接工艺实现所述LED芯片30和所述基体10的连接，所述LED封装结构使 用锡金合金，价格成本低廉，导热性好，且光效和可靠性较高。以上所述是本技术的具体实施方式，应当指出，对于本
的普通技术 人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润 饰也视为本技术的保护范围。权利要求1.一种LED封装结构，其特征在于，包括基体；固定于所述基体一侧的LED芯片；所述LED芯片与所述基体之间通过锡金合金焊接。2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述锡金合金为Au80Sn20。3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基体为陶瓷基板。4.如权利要求1至3中任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片外侧 依次设置有荧光粉胶体层及透镜胶体层。专利摘要本技术实施例涉及一种LED封装结构，包括基体；固定于所述基体一侧的LED芯片；所述LED芯片与所述基体之间通过锡金合金焊接。本技术的LED封装结构通过所述锡金合金将所述LED芯片粘固于所述基体，所述LED封装结构价格成本低廉，导热性好，且光效和可靠性较高。文档编号H01L33/48GK201820794SQ20102058107公开日2011年5月4日 申请日期2010年10月28日 优先权日2010年10月28日专利技术者万喜红, 易胤炜, 罗龙, 雷玉厚 申请人:深圳市天电光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ封装结构，其特征在于，包括：　　基体；　　固定于所述基体一侧的ＬＥＤ芯片；　　所述ＬＥＤ芯片与所述基体之间通过锡金合金焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：万喜红，雷玉厚，罗龙，易胤炜，
申请(专利权)人：深圳市天电光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]