能有效提高光效的ＣＯＢ封装用铝基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种能有效提高光效的ＣＯＢ封装用铝基板，包括铝基板本体，在铝基板本体上设置安装ＬＥＤ芯片的凹坑，凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。本实用新型专利技术结构合理，使ＬＥＤ芯片光衰，延长使用寿命；与传统ＬＥＤ芯片直接安装在敷铜层上相比，光效提高１５％以上，使ＣＯＢ封装的模组光效接近了传统１Ｗ灯珠的光效。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

能有效提高光效的COB封装用铝基板
本技术涉及一种封装LED的铝基板。技术背景普通的LED封装形式热阻较大，不能制成传统白炽灯的形状，这与采用的固定 基板有很大关系。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构合理，有利于减小芯片光衰，提高光效的 能有效提高光效的COB封装用铝基板。本技术的技术解决方案是一种能有效提高光效的COB封装用铝基板，其特征是包括铝基板本体，在铝 基板本体上设置安装LED芯片的凹坑，凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。凹坑表面为抛光面。凹坑的开口直径底部直径深度=27 19 4。凹坑的开口直径、底部直径及深度分别为2.7mm、1.9mm及0.4mm。本技术结构合理，使LED芯片光衰，延长使用寿命；与传统LED芯片直接 安装在敷铜层上相比，光效提高15%以上，使COB封装的模组光效接近了传统IW灯珠 的光效。附图说明以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。图1是本技术一个实施例的结构示图。具体实施方式一种能有效提高光效的COB封装用铝基板，包括铝基板本体1，在铝基板本体 上设置安装LED芯片的凹坑2，凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。凹坑表面为抛光面。 凹坑的开口直径、底部直径及深度分别为2.7mm、1.9mm及0.4mm。权利要求1.一种能有效提高光效的COB封装用铝基板，其特征是包括铝基板本体，在铝基 板本体上设置安装LED芯片的凹坑，凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。2.根据权利要求1所述的能有效提高光效的COB封装用铝基板，其特征是凹坑表 面为抛光面。3.根据权利要求1所述的能有效提高光效的COB封装用铝基板，其特征是凹坑的 开口直径底部直径深度=27 19 4。4.根据权利要求3所述的能有效提高光效的COB封装用铝基板，其特征是 开口直径、底部直径及深度分别为2.7mm、1.9mm及0.4mm。凹坑的专利摘要本技术公开了一种能有效提高光效的COB封装用铝基板，包括铝基板本体，在铝基板本体上设置安装LED芯片的凹坑，凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。本技术结构合理，使LED芯片光衰，延长使用寿命；与传统LED芯片直接安装在敷铜层上相比，光效提高15％以上，使COB封装的模组光效接近了传统1W灯珠的光效。文档编号H01L33/48GK201804914SQ201020559389公开日2011年4月20日 申请日期2010年9月28日 优先权日2010年9月28日专利技术者谢晓培 申请人:南通恺誉照明科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能有效提高光效的ＣＯＢ封装用铝基板，其特征是：包括铝基板本体，在铝基板本体上设置安装ＬＥＤ芯片的凹坑，凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢晓培，
申请(专利权)人：南通恺誉照明科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]