【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子发光器件
,涉及一种LED发光二极管,尤其涉及LED发光 二极管芯片的封装结构。
技术介绍
在某些半导体材料的PN结中,注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余 的能量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换为光能,这种利用注入式电致发光原理 制作的二极管叫发光二极管。LED是基于电致发光原理的固体半导体光源,具有色彩丰富、 体积小巧、高亮度、寿命长、工作电压低、使用安全、响应速度快、0-100%可调光输出、耐冲 击防震动、无紫外线和红外线辐射等许多优点。因此应用范围在逐渐的扩大,具有良好的应 用前景。LED发光二极管产品封装结构类型自上世纪九十年代以来,LED芯片及材料制作技 术的研发取得多项突破,透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构,采用不同封装 结构形式与尺寸,不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式,可生产出多种系列,品 种、规格的产品。原来的LED有很多光线因折射而无法从LED芯片中照射到外部,而新开发 的LED在芯片表面涂了一层折射率处于空气和LED芯片之间的硅类透明树脂,并且通过使 透明树脂表面带有一定的角度,从而使得光线能够高效照射出来,此举可将发光效率大约 提高到了原产品的2倍。进入21世纪后,LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新, 红、橙LED光效已达到100Im/W,绿LED为501m/W,单只LED的光通量也达到数十Im。LED芯 片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式,在增加芯片的光输出方面,研发不仅 仅限于改变材料内杂质数量,晶格缺陷和位错来提高内部效率,同时,如何改善管芯及封 ...
【技术保护点】
LED发光二极管芯片的封装结构,包括LED支架(1)、LED发光芯片(2)、电极金线(3)和一层透明罩(4),所述的LED支架(1)分成两脚,其中一脚的顶部设有碗杯(5),所述的LED发光芯片(2)设置于碗杯(5)内,所述的透明罩(4)罩盖碗杯(5)和部分支架(1),所述的透明罩(4)内充填有透明树脂(6),其特征在于:所述的碗杯(5)的杯口设置有透明介质(7)。
【技术特征摘要】
1.LED发光二极管芯片的封装结构,包括LED支架(1)、LED发光芯片O)、电极金线(3) 和一层透明罩G),所述的LED支架(1)分成两脚,其中一脚的顶部设有碗杯(5),所述的 LED发光芯片(2)设置于碗杯(5)内,所述的透明罩(4)罩盖碗杯(5)和部...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴加杰,范军平,
申请(专利权)人:泰州赛龙电子有限公司,
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]
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