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本实用新型公开了一种能有效提高光效的ＣＯＢ封装用铝基板，包括铝基板本体，在铝基板本体上设置安装ＬＥＤ芯片的凹坑，凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。本实用新型结构合理，使ＬＥＤ芯片光衰，延长使用寿命；与传统ＬＥＤ芯片直接安装在敷铜层上相比，光效提...
该专利属于南通恺誉照明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通恺誉照明科技有限公司授权不得商用。

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