白光ＬＥＤ的ＳＭＤ封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种ＳＭＤ的白光ＬＥＤ封装结构，包括设有碗杯的支架、安放于碗杯底部的ＬＥＤ芯片以及封填于碗杯中的封胶层，所述碗杯呈阶梯状，包括靠近ＬＥＤ芯片的第一阶梯段以及远离ＬＥＤ芯片的第二阶梯段；所述封胶层包括封填于第一阶梯段内的荧光胶层以及封填于第二阶梯段内的非荧光透明胶层。所述第一阶梯段和第二阶梯段的分隔面上还设有凸环。本实用新型专利技术通过将传统的单一碗杯改进为上大下小的阶梯状的碗杯，碗杯的第一阶梯段中封填满荧光胶层，第二阶梯段中封填满非荧光透明胶层，可更好地将封胶层与支架紧密相连，而且，阶梯状的碗杯也能提高产品防水性能，使之能应用于室外环境中。此外，通过荧光胶层与非荧光透明胶层的配合，可有效提高亮度及流明值。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及SMD白光应用技术，特别涉及的是一种新型的高密封性能的白 光LED的SMD封装结构。
技术介绍
目前市场上的白光LED的SMD封装结构尺寸大多为3020、3528、5050等规 格，封装胶水基本都是选用硅胶，这主要是因为对应于目前功率及发热量不断增加的芯 片以及封装过程中涉及到的回流焊工艺而言，硅胶具有良好的耐热性能。如图1所示的现有LED表面贴装组件，由于支架1只设有一个碗杯10，LED芯 片2安置于碗杯10的底部。在封胶成成品后，胶体2与支架1的结合往往容易松动，导 致水汽很容易从胶体2与支架1结合处进入，在应用于室外照明和室外灯饰时往往因为雨 水浸湿而损坏。目前，这类产品应用于室外均需再封防水胶，由此则增加了工艺难度和 成本，使得目前的白光LED的SMD封装组件基本只用于室内的照明或灯饰，而无法适用 于室外的照明和灯饰。而且经实际使用后发现，封装的白光LED产品在初期点亮测试老化后都有不错 的性能表现，但大多数封装企业都发现，随着时间的推移，抽检时合格的产品，客户端 应用经过高温回流焊焊接后经常出现LED不亮或微亮的问题，究其原因，是因为现有的 白光LED的SMD封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＳＭＤ的白光ＬＥＤ封装结构，包括设有碗杯的支架、安放于碗杯底部的ＬＥＤ芯片以及封填于碗杯中的封胶层，其特征在于：所述碗杯呈阶梯状，包括靠近ＬＥＤ芯片的第一阶梯段以及远离ＬＥＤ芯片的第二阶梯段；所述封胶层包括封填于第一阶梯段内的荧光胶层以及封填于第二阶梯段内的非荧光透明胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋豪峰，
申请(专利权)人：深圳市源磊科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94