【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED模条拆卸设备,特别涉及是一种LED模条拆卸机。
技术介绍
直插型小功率LED在封装的工艺中,须使用模条来封装形成不同的尺寸外形, 封装时,模条是装设于封装治具的组装槽内,封装条通常是铝质的,由于模条有使用的 轮次需求,封装治具也需要反复使用,需要在封装后及时地将模条自封装治具中拆下。 然而,由于现有封装工艺过程无法避免残胶渗入模条与封装治具的组装槽之间的间隙 中,导致模条易被粘住而无法快捷地自封装治具中拆出。目前,行业中拆模条的方式是 手工作业,使用铁块和铁锤将模条敲打出来,然而,在敲打过程中,易对封装治具造成 损伤,而且全手工作业,效率相当低下并不安全。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是,提供一种LED模条拆卸机,能快捷、安全 地拆卸模条,并避免损伤模条或封装治具。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案一种LED模条拆卸机, 包括用来放置及定位带有模条的封装治具的夹具、用于将模条自封装治具中顶推出来的 顶推系统,所述顶推系统包括动力源和由动力源驱动顶推模条的顶推件。进一步地,所述动力源为电动马达,顶推系统还相应包括用于对电动马达输出 的动 ...
【技术保护点】
一种LED模条拆卸机,其特征在于:包括用来放置及定位带有模条的封装治具的夹具、用于将模条自封装治具中顶推出来的顶推系统,所述顶推系统包括动力源和由动力源驱动顶推模条的顶推件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:张占雨,
申请(专利权)人:深圳市源磊科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94
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