提高光引擎光效的方法技术

本发明专利技术公开一种提高光引擎光效的方法,该光引擎包括铝基板上装有若干LED芯片、AC输入N焊盘、AC输入L焊盘，还包括LED电流控制芯片、贴片元器件5SMT贴片在铝基板上，实现LED芯片与驱动器一体化，所述铝基板内嵌若干铜管，铜管内注满导热硅胶，LED芯片产生的热量通过导热硅胶迅速传递到铝基板上。LED芯片完成在硅胶面固晶工艺后，在LED芯片表面涂一层大颗粒、高辉度的荧光粉；并在荧光粉表面点透镜外形的高透光率的封装硅胶。本发明专利技术能实现快速散热的效果，提高LED芯片的可靠性。增大出光角度，进一步提高光引擎光效。实现LED芯片与驱动器一体化，节省装配工艺环节，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光引擎，具体地说是涉及提高LED光引擎光效的方法。
技术介绍
LED光引擎即包含LED封装元件或LED阵列模块、LED驱动器、以及其他光度、热学、机械和电气元件的整体组合，该组合通过一个与LED灯具匹配的常规连接器直接连接到分支电路上。因此LED光引擎是一个介于LED灯具和LED灯之间的器件，虽然现阶段LED光引擎产品的发展并未与LED照明的爆发式增长同步，但其规范化的设计及应用在业界得到了认可并在不断地深耕，同时LED光引擎所带来的模块化思考不断在各厂家之间传播，必将在LED照明行业中得到普遍的认可。与LED灯具的相同点是可以具有设定的配光及散热功能。该广品能有效的提尚LED室内灯具的稳定性，提高各性能参数(如显色性，系统光效等) 光源所发出的总光通量与该光源所消耗的电功率(瓦)的比值，称为该光源的光效。发光效率值越高，表明照明器材将电能转化为光能的能力越强，即在提供同等亮度的情况下，该照明器材的节能性越强；在同等功率下，该照明器材的照明性越强，即亮度越大。提高了整体光效，这里是指包括电源效率在内的整体光效，当然对于整灯来说也还应当包括灯罩的透光率。又如色温，显色指数，而且在同样的光通量时还可能降低功耗，进一步节能。目前，LED光引擎的光效并不理想。为了减少元件数，最简单的方法是改用线性电源，通常线性电源只有5-6个元件，这样就可以大大减小所占用的面积。目前市面上的光引擎大多数都是采用无电解电容的线性恒流源，这种方案的缺点是和所有普通的线性电源一样，其效率只有84%-93%，市电电压越高效率越低。而且还只允许市电电压变化小于20%范围内，LED串的总正向电压也必须在设计值的10%范围内，否则效率会变得十分低下。此外LED的光效利用率也只有70-90%。当电源和灯板放在一起的时候，电源所消耗的功率也会变成热量而加到灯板上，虽然电源本身的热量也是要通过散热器散发出去的，但是把电源放到灯板以上就会增加灯板所需散去的热量，而且灯板到散热器必须经过铝基板本身的绝缘层和铝基板和散热器之间的绝缘层，这两层绝缘层的热阻加大了铝基板的散热难度，这部分热量就会增高LED的结温，降低其寿命。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题:本专利技术目的是一种提高LED光引擎光效的方法。技术方案:一种，该光引擎包括铝基板上装有若干LED芯片、AC输入N焊盘、AC输入L焊盘，还包括LED电流控制芯片、贴片元器件5 SMT贴片在铝基板上，实现LED芯片与驱动器一体化，所述铝基板内嵌若干铜管，铜管内注满导热硅胶，LED芯片产生的热量通过导热硅胶迅速传递到铝基板上，实现快速散热效果。LED芯片完成在硅胶面固晶工艺后，在LED芯片表面涂一层大颗粒、高辉度的荧光粉，以提高LED光效；并在荧光粉表面点透镜外形的高透光率的封装硅胶，增大出光角度，提尚光效。所述LED芯片上封装反光杯，反光杯内部镀银。本专利技术有益效果: 1、本专利技术所述铝基板内嵌铜管，并向铜管内部注满导热硅胶，在导热硅胶与铝基板齐平面进行LED芯片固晶工艺，LED芯片产生的热量通过导热硅胶迅速传递到铝基板上，从而实现快速散热的效果，提高LED芯片的可靠性。2、本专利技术所述LED芯片完成在硅胶面固晶工艺后，要在LED芯片表面涂一层大颗粒、高辉度的荧光粉，以提高LED光效；并在荧光粉表面点透镜外形的高透光率的封装硅胶，增大出光角度，进一步提高光效。3、本专利技术LED电流控制芯片、电阻、电容等LED驱动器部分的元器件都SMT贴片在铝基板上，实现LED芯片与驱动器一体化，节省装配工艺环节，提高生产效率。4、本专利技术所述微观的反光杯封装在LED芯片处，反光杯内部镀银，镀银反射层反射效率高达95%，可以很大程度上提高光引擎光效。【附图说明】图1是本专利技术结构示意图。图2是本专利技术其中一个LED芯片及反光杯装于铝基板中剖视说明图。标号代表:1 LED芯片，2硅胶及荧光粉层，3铝基板，4 LED电流控制芯片，5贴片元器件，6 AC输入N焊盘，7高反射镀银膜层，8反光杯，9铜管，10 AC输入L焊盘。【具体实施方式】以下结合附图对本专利技术做进一步详述。一种，该光引擎包括铝基板3上装有若干LED芯片1、AC输入N焊盘6、AC输入L焊盘10，还包括LED电流控制芯片4、贴片元器件5 SMT贴片在铝基板3上，实现LED芯片与驱动器一体化。所述铝基板3内嵌若干铜管9，铜管9内注满导热硅胶，LED芯片产生的热量通过导热硅胶迅速传递到铝基板上，实现快速散热效果。SMT是指采用表面贴装技术将LED电流控制芯片4、贴片元器件5装于在铝基板3上。LED芯片完成在硅胶面固晶工艺后，在LED芯片1表面涂一层大颗粒、高辉度的荧光粉，以提高LED光效；并在荧光粉表面点透镜外形的高透光率的封装硅胶，增大出光角度，提高光效。所述LED芯片1上封装反光杯8，反光杯内部镀银。本专利技术产品每个LED光源部分包括:铝基板层、电路层、白油层、封装硅胶层、荧光粉层、铜管层、散热硅胶层。本专利技术所述铝基板内嵌铜管，并向铜管内部注满导热硅胶，在导热硅胶与铝基板齐平面进行LED芯片固晶工艺，LED芯片产生的热量通过导热硅胶迅速传递到招基板上，从而实现快速散热的效果，提尚LED芯片的可靠性。LED芯片完成在娃胶面固晶工艺后，在LED芯片处封装一个微观的反光杯，这种反光杯内部镀银，反光效率高达95%，可以很大程度上提高光引擎光效。最后要在LED芯片表面涂一层大颗粒、高辉度的荧光粉，以提高LED光效；并在荧光粉表面点透镜外形的高透光率的封装硅胶，增大出光角度，进一步提尚光效。本专利技术绝非仅限于这些例子。以上所述仅为本专利技术较好的实施例，仅仅用于描述本专利技术，不能理解为对本专利技术的范围的限制。应当指出的是，凡在本专利技术的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种，该光引擎包括铝基板上装有若干LED芯片、AC输入N焊盘、AC输入L焊盘，还包括LED电流控制芯片、贴片元器件SMT贴片在铝基板上，实现LED芯片与驱动器一体化，其特征在于:所述铝基板内嵌若干铜管，铜管内注满导热硅胶，LED芯片产生的热量通过导热硅胶迅速传递到铝基板上，实现快速散热效果； LED芯片完成在硅胶面固晶工艺后，在LED芯片表面涂一层大颗粒、高辉度的荧光粉，以提高LED光效；并在荧光粉表面点透镜外形的高透光率的封装硅胶，增大出光角度，提高光效。2.根据权利要求1所述的一种，其特征在于:所述LED芯片上封装反光杯，反光杯内部镀银。【专利摘要】本专利技术公开一种,该光引擎包括铝基板上装有若干LED芯片、AC输入N焊盘、AC输入L焊盘，还包括LED电流控制芯片、贴片元器件5SMT贴片在铝基板上，实现LED芯片与驱动器一体化，所述铝基板内嵌若干铜管，铜管内注满导热硅胶，LED芯片产生的热量通过导热硅胶迅速传递到铝基板上。LED芯片完成在硅胶面固晶工艺后，在LED芯片表面涂一层大颗粒、高辉度的荧光粉；并在荧光粉表面点透镜外形的高透光率的封装硅胶。本专利技术能实现快速散热的效果，提高LED芯片的可靠性。增大出光角度，进一步提高光引擎光效。实现LED芯片与驱动器一体化，节省装配工艺环节，提高生产效率。【IPC分类】F21V23/00, F21Y115本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高光引擎光效的方法,该光引擎包括铝基板上装有若干LED芯片、AC输入N焊盘、 AC输入L焊盘，还包括LED电流控制芯片、贴片元器件 SMT贴片在铝基板上，实现LED芯片与驱动器一体化，其特征在于：所述铝基板内嵌若干铜管，铜管内注满导热硅胶，LED芯片产生的热量通过导热硅胶迅速传递到铝基板上，实现快速散热效果；LED芯片完成在硅胶面固晶工艺后，在LED芯片表面涂一层大颗粒、高辉度的荧光粉，以提高LED光效；并在荧光粉表面点透镜外形的高透光率的封装硅胶，增大出光角度，提高光效。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖昆，
申请(专利权)人：江西华柏节能照明科技协同创新有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36