大功率ＬＥＤ封装结构及封装方法技术

本发明专利技术实施例涉及一种大功率ＬＥＤ封装结构，包括：基板、固定在基板上的ＬＥＤ芯片、在ＬＥＤ芯片周围压注形成的围墙结构、由点入到围墙结构中的荧光胶形成的荧光胶层、涂覆在ＬＥＤ芯片和荧光胶层之间的第一透明胶层以及在围墙结构外压注形成的第二透明胶层。本发明专利技术实施例还提供了一种大功率ＬＥＤ封装方法，该封装方法中通过将荧光胶点入围墙结构内所形成的荧光胶层厚度均匀，荧光粉分布均匀可较好的实现光源空间色温均匀一致性；在ＬＥＤ芯片与荧光胶层之间涂覆第一透明胶层，可以解决由于荧光粉直接和发热量高的ＬＥＤ芯片以及基板相接触而造成的产品可靠性低、光衰较大的缺陷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED封装技术，尤其涉及一种大功率LED封装结构及封装方法。
技术介绍
传统的大功率LED封装方式是将LED芯片固定在基板上，再将配有荧光粉的胶水 点到芯片周围，然后再注入一层透明胶经烘烤后成型。专利技术人在实施本专利技术过程中，发现现 有技术的LED封装结构至少存在如下技术问题1、由于配有荧光粉的胶水直接点到芯片周 围，荧光胶的厚度不一致且荧光粉分布不均勻会导致整个光源的空间色温不一致。2、由于 荧光粉沉淀到基板表面会降低胶体与基板之间的接着力，LED长时间点亮胶体与基板之间 会出现分层，降低产品的可靠性；3、荧光粉直接和发热量高的芯片接触，也会降低产品的可 靠性，光衰相对较大。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种大功率LED封装结构及封装方 法，以实现光源空间色温均勻一致，光衰较小，可靠性较高。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种大功率LED封装结构，包括 基板；固定在所述基板一侧的LED芯片； 在所述LED芯片周围压注形成的围墙结构； 由点入到所述围墙结构中的荧光胶形成的荧光胶层； 在所述围墙结构外压注形成的第二透明胶层。进一步地，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率ＬＥＤ封装结构，其特征在于，包括：基板；固定在所述基板一侧的ＬＥＤ芯片；在所述ＬＥＤ芯片周围压注形成的围墙结构；由点入到所述围墙结构中的荧光胶形成的荧光胶层；在所述围墙结构外压注形成的第二透明胶层。

【技术特征摘要】
一种大功率LED封装结构，其特征在于，包括基板；固定在所述基板一侧的LED芯片；在所述LED芯片周围压注形成的围墙结构；由点入到所述围墙结构中的荧光胶形成的荧光胶层；在所述围墙结构外压注形成的第二透明胶层。2.如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括涂 覆在所述LED芯片和荧光胶层之间的第一透明胶层。3.如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述基板为金属基板或陶瓷基板。4.如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述围墙结构、所述第一透 明胶层以及所述第二透明胶层的胶体均为...

【专利技术属性】
技术研发人员：万喜红，雷玉厚，罗龙，易胤炜，
申请(专利权)人：深圳市天电光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]