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本发明实施例涉及一种大功率ＬＥＤ封装结构，包括：基板、固定在基板上的ＬＥＤ芯片、在ＬＥＤ芯片周围压注形成的围墙结构、由点入到围墙结构中的荧光胶形成的荧光胶层、涂覆在ＬＥＤ芯片和荧光胶层之间的第一透明胶层以及在围墙结构外压注形成的第二透明胶层...
该专利属于深圳市天电光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市天电光电科技有限公司授权不得商用。

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