【技术实现步骤摘要】
本技术涉及属于LED封装领域，具体地说是一种固态膜材料封装LED芯片。
技术介绍
在现有LED芯片传统的封装的材料中，大都使用液态的导电银胶或者绝缘胶材料，来对LED芯片进行黏结封装，起到固定芯片、导电或者是绝缘的效果。但是液态状胶体由于在点胶过程中，出胶量的误差和液体本身的流变性，使得芯片四周大多被液态胶体所包围，阻碍了芯片四周侧面的发光效率，影响了整体的发光效果，同时胶体如果过高，还同时会对芯片的电性，散热等造成不利影响。
技术实现思路
本技术的目的是克服以上液态胶体对LED芯片进行黏结封装的缺点，本技术采用固态状膜来替代液态胶材料来封装LED芯片，能够很好的解决液态胶体固定黏结芯片时所产生出来的诸多问题，如单组分绝缘胶和导电银胶产品，在常温下的工作寿命都比较短，大概为一周或者更短，而单组分固态胶膜产品在常温下工作寿命为6个月，所以在工作寿命上要优于液态胶产品。其存储条件与液态胶体相同，都需要零下40度冷藏，存储期限为一年；单组分绝缘胶和导电银胶产品在常温工作状态下，很容易吸收空气中的水份，引起粘稠度的变化。并且在使用液态胶体过程中，需要充分搅拌均匀，这样很容易...
【技术保护点】
固态膜材料封装ＬＥＤ芯片，包括ＬＥＤ芯片（１）、固态膜（２），其特征在于固态膜（２）设置在ＬＥＤ芯片（１）的底层，ＬＥＤ芯片（１）和固态膜（２）的接触面的面积相等，ＬＥＤ芯片（１）和固态膜（２）的侧边相垂直。
【技术特征摘要】
固态膜材料封装LED芯片，包括LED芯片(1)、固态膜(2)，其特征在于固态膜(2)设置在LED芯片(1...
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