固态膜材料封装ＬＥＤ芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及固态膜材料封装ＬＥＤ芯片，包括ＬＥＤ芯片（１）、固态膜（２），其特征在于固态膜（２）设置在ＬＥＤ芯片（１）的底层，ＬＥＤ芯片（１）和固态膜（２）的接触面的面积相等，ＬＥＤ芯片（１）和固态膜（２）的侧边相垂直。本实用新型专利技术的有益效果是，该固态膜材料封装ＬＥＤ芯片增强了芯片四周的发光效率，增加了芯片的散热性和导电性，制作工艺简单，值得市场推广。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及属于LED封装领域，具体地说是一种固态膜材料封装LED芯片。
技术介绍
在现有LED芯片传统的封装的材料中，大都使用液态的导电银胶或者绝缘胶材料，来对LED芯片进行黏结封装，起到固定芯片、导电或者是绝缘的效果。但是液态状胶体由于在点胶过程中，出胶量的误差和液体本身的流变性，使得芯片四周大多被液态胶体所包围，阻碍了芯片四周侧面的发光效率，影响了整体的发光效果，同时胶体如果过高，还同时会对芯片的电性，散热等造成不利影响。
技术实现思路
本技术的目的是克服以上液态胶体对LED芯片进行黏结封装的缺点，本技术采用固态状膜来替代液态胶材料来封装LED芯片，能够很好的解决液态胶体固定黏结芯片时所产生出来的诸多问题，如单组分绝缘胶和导电银胶产品，在常温下的工作寿命都比较短，大概为一周或者更短，而单组分固态胶膜产品在常温下工作寿命为6个月，所以在工作寿命上要优于液态胶产品。其存储条件与液态胶体相同，都需要零下40度冷藏，存储期限为一年；单组分绝缘胶和导电银胶产品在常温工作状态下，很容易吸收空气中的水份，引起粘稠度的变化。并且在使用液态胶体过程中，需要充分搅拌均匀，这样很容易进空气而产生气泡，影响机器的点胶精度，使用固态胶膜产品则这些问题都能很好的杜绝这个问题。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是本技术的结构包括LED芯片(D、固态膜(2)，其特征在于固态膜(2)设置在LED芯片(1)的底层，LED芯片(1)和固态膜(2)的接触面的面积相等，LED芯片(1)和固态膜(2)的侧边相垂直。所述的固态膜(2)为单组分的固态环氧胶膜，其成份主要为环氧树脂、一些有机物和玻璃纤维载体。它的玻璃态转化温度为IO(TC，主要应用于24*24mil，28*28mil，32*32mil，40*40mil及以上尺寸的中、大功率LED芯片的封装工艺，(备注lmi 1英制=25. 4 i！ m国际单位制)。 制作过程为1、裁剪，先根据封装LED芯片的底面和正表面的尺寸和所需要的数量，来裁剪相应单位面积的膜；2、预热，然后把裁好的固态胶膜产品，放进需要固定的铝基板或者支架的杯内，对操作平台进行逐步升温到IO(TC预热半个小时，此时胶膜产品升温后会产生一定黏度，并且此过程可以使胶膜中的水份能够很好的蒸发出来；3、固定，固态胶膜在IO(TC温度下，持续半小时，正表面和底面产生黏度，此时把芯片按照胶膜的位置，进行固定；4、烘烤，把预固化好的产品放入烤箱内进行烘烤。 一般的固化条件为125t:持续90分钟，或者15(TC持续60分钟均可，使固态胶膜内的水份能得到很好的挥发，杜绝了水蒸汽对器件长期的损坏的隐患，出烤箱后就可以进行后续绑定的操作流程。 本技术的有益效果是，该固态膜材料封装LED芯片增强了芯片四周的发光效率，增加了芯片的散热性和导电性，制作工艺简单，值得市场推广。附图说明图1为本技术的实施例结构示意图； 图2为现有技术中的液态胶体对LED芯片进行黏结封装的结构示意图； 图中:LED芯片(1)、固态膜(2)、液态胶体(3)。具体实施方式参照附图对本技术作以下具体的详细说明，本技术的结构包括LED芯片(1)、固态膜(2)，其特征在于固态膜(2)设置在LED芯片(1)的底层，LED芯片(1)和固态膜(2)的接触面的面积相等，LED芯片(1)和固态膜(2)的侧边相垂直。 上面所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的构思和范围进行限定，在不脱离本技术设计构思的前提下，本领域中普通工程技术人员对本技术的技术方案作出的各种变型和改进，均应落入本技术的保护范围，本技术请求保护的
技术实现思路
，已经全部记载在权利要求书中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
固态膜材料封装ＬＥＤ芯片，包括ＬＥＤ芯片（１）、固态膜（２），其特征在于固态膜（２）设置在ＬＥＤ芯片（１）的底层，ＬＥＤ芯片（１）和固态膜（２）的接触面的面积相等，ＬＥＤ芯片（１）和固态膜（２）的侧边相垂直。

【技术特征摘要】
固态膜材料封装LED芯片，包括LED芯片(1)、固态膜(2)，其特征在于固态膜(2)设置在LED芯片(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张哲，
申请(专利权)人：张哲，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]