一种ＬＥＤ封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ＬＥＤ封装结构，包括硅基片以及蓝宝石衬底的ＬＥＤ芯片，所述硅基片上设有导电层，导电层上设有与外部电源连接的导电线，所述ＬＥＤ芯片通过锡片倒装焊接于硅基片的导电层上，所述硅基片的下方设置有散热片，所述硅基片通过导热胶与散热片紧接。本实用新型专利技术热量产生减小，所产生的热量也能及时有效地通过硅基片传送到下一级的散热片上，与一般采用的银胶相比，所采用的锡片的导热效果与物理特性远优于银胶，因此本实用新型专利技术具有极好的散热效果；本实用新型专利技术的各个部件之间具有极高的接合强度，与现有的ＬＥＤ封装结构相比，其可靠性更高，因此，采用此封装结构的ＬＥＤ灯具有更长的使用寿命。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED领域，特别涉及一种LED封装结构。
技术介绍
LED光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强，有利于环保等特性，近几年来在城市灯光环境中得到了应用。特别是在全球能源短缺的忧虑再度升高的背 景下，LED在照明市场的前景更备受全球瞩目。就目前的情况来说，LED光源所采用的封装结构一般都具有散热效果不好、可靠性 不高的缺陷，导致LED光源的寿命受到极大的限制。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种散热效果好、可靠性高的LED封装结构。本技术为解决其问题所采用的技术方案是一种LED封装结构，包括硅基片以及蓝宝石衬底的LED芯片，所述硅基片上设有导 电层，导电层上设有与外部电源连接的导电线，所述LED芯片通过锡片倒装焊接于硅基片 的导电层上，所述硅基片的下方设置有散热片，所述硅基片通过导热胶与散热片紧接。本技术的有益效果是本技术的LED芯片倒装焊接于硅基片的导电层 上，热阻值大幅降低，热量产生减小，并且所产生的热量也能及时有效地通过硅基片传送到 下一级的散热片上，此外，与一般采用的银胶相比，所采用的锡片的导热效果与物理特性远 优于银胶，因此本技术具有极好的散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ封装结构，其特征在于包括硅基片（１）以及蓝宝石衬底的ＬＥＤ芯片（２），所述硅基片（１）上设有导电层（４），导电层（４）上设有与外部电源连接的导电线（５），所述ＬＥＤ芯片（２）通过锡片（６）倒装焊接于硅基片（１）的导电层（４）上，所述硅基片（１）的下方设置有散热片（３），所述硅基片（１）通过导热胶与散热片（３）紧接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜姬芳，
申请(专利权)人：杜姬芳，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]