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本实用新型公开了一种ＬＥＤ封装结构，包括硅基片以及蓝宝石衬底的ＬＥＤ芯片，所述硅基片上设有导电层，导电层上设有与外部电源连接的导电线，所述ＬＥＤ芯片通过锡片倒装焊接于硅基片的导电层上，所述硅基片的下方设置有散热片，所述硅基片通过导热胶与散热...
该专利属于杜姬芳所有，仅供学习研究参考，未经过杜姬芳授权不得商用。

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