一种将多个ＬＥＤ芯片同时键合到导热基板上的方法技术

本发明专利技术涉及一种将多个ＬＥＤ芯片同时键合到导热基板上的方法，包括如下步骤：１）准备预贴片真空吸盘，所述预贴片真空吸盘上预制有吸孔，所述吸孔的位置与导热基板上焊接ＬＥＤ芯片的位置相对应；２）在预贴片真空吸盘上按实际在导热基板焊接位置逐个贴装芯片，焊接面向外；３）预贴片真空吸盘吸附芯片并倒置；４）用贴片机将吸附芯片的预贴片真空吸盘与导热基板对准，芯片对应钎料膏位置，将芯片贴装到对应钎料膏位置；５）预贴片真空吸盘释放芯片。采用预贴片真空吸盘，同时将所需贴装的芯片一次性贴装在导热基板上，保证所有芯片贴装焊接的质量一致性，另外节省了时间，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED封装
，涉及一种LED芯片键合到导热基板上的工艺，尤其是涉及一种将多个LED芯片同时键合到导热基板上的方法。
技术介绍
LED单管功率通常在1-5W左右，光输出仅几百流明。要使LED真正大规模应用于 道路照明等公众场所，LED光源的光通量必须达到几千甚至上万流明，如此高的光输出量是 无法通过单颗芯片来实现的。为满足如此高的光输出要求，目前国内外大多采用多颗LED 的光源组合在一个灯具中来满足高亮度照明的要求，即将多个LED芯片贴装在高导热复合 导热基板上，以解决高功率输出和散热的问题。目前的LED芯片贴片机一次只能贴装和焊 接一个芯片，不能将多个芯片一次同时贴装和焊接到导热基板上，影响了生产效率；且第一 个芯片所承受的焊接时间就要远远大于最后一个芯片，使得同一个导热基板上的LED芯片 焊接规范不一致，导致各种焊接质量问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种能够利用现有贴片机同时贴装 多个芯片的方法。本专利技术采取的技术方案是一种将多个LED芯片同时键合到导热基板上的方法，包括如下步骤1)准备预贴片真空吸盘4，其中预贴片真空吸盘4上预制有吸孔，所述吸孔的位置 与导热基板上焊接LED芯片的位置相对应；2)在预贴片真空吸盘4上对应导热基板上焊接芯片的位置逐个贴装芯片3，且芯 片焊接面向外；3)预贴片真空吸盘吸附芯片并倒置；4)用贴片机将吸附芯片的预贴片真空吸盘4与导热基板2对准，且芯片3对准导 热基板上的焊接位置，将芯片贴装到导热基板上；5)预贴片真空吸盘释放芯片3。进一步，在步骤2中使用预贴片框架板，所述预贴片框架板为与导热基板尺寸一 致的板，且预贴片框架板的厚度小于需贴装芯片的厚度，在预贴片框架板上对应导热基板 上需焊接芯片的位置，制有与芯片大小一致的框架孔；并采取如下步骤1)将预贴片框架板5固装在预贴片真空吸盘4上；2)在预贴片框架板5的框架孔6处贴装对应芯片3，芯片3焊接面向外。进一步，所述导热基板上预置有焊料，所述焊料为钎料膏或钎料片。本专利技术的有益效果是1、采用预贴片真空吸盘，同时将所需贴装的芯片一次性贴装在导热基板上，节省 了时间，提高了生产效率。2、采用预贴片框架板，可以方便的将所需贴装的芯片贴装在预贴片真空吸盘上的 正确位置。3、采用钎料合金焊接将比采用导热胶、导电胶粘接芯片的结构具备更小的热阻 (1/20 1/5)。附图说明图1为实施例1步骤3示意2为实施例1步骤4示意3为实施例1步骤6示意4为实施例1步骤5示意5为实施例1步骤6示意6为实施例1步骤8示意图具体实施例方式下面通过具体实施例对本专利技术作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限 定性的，不能以此限定本专利技术的保护范围。实施例1 同时贴装多个LED芯片的方法，采取如下步骤1.将导热基板切割成需要的尺寸；2.将导热基板上层铜箔按电路要求刻蚀图形；3.如图1所示，在导热基板2预定位置印刷钎料膏1或放置钎料片；4.如图2所示，在预贴片真空吸盘4上按实际在导热基板焊接位置逐个贴装LED 芯片3，LED芯片焊接面向上；其中预贴片真空吸盘4上预制有吸孔，所述吸孔的位置与导热 基板上焊接LED芯片的位置相对应；5.预贴片真空吸盘吸附LED芯片并倒置；6.如图3所示，用贴片机将吸附LED芯片的预贴片真空吸盘4与导热基板2对准， LED芯片3对应钎料膏1位置，将LED芯片3贴装到对应钎料膏1位置；7.预贴片真空吸盘释放LED芯片；8.加热导热基板、钎料膏和LED芯片，钎料膏熔化；9.停止加热，钎料凝固，LED芯片被焊接到导热基板上。实施例2 同时贴装多个LED芯片的方法，采取如下步骤1.将导热基板切割成需要的尺寸；2.将导热基板上层铜箔按电路要求刻蚀图形；3.制作预贴片框架板，预贴片框架板如图4所示，采用一块与导热基板尺寸一致 的板，且预贴片框架板5的厚度小于LED芯片的厚度，在板上对应导热基板上需焊接LED芯 片的位置，刻出与LED芯片大小一致的框架孔6。4.在导热基板2预定位置印刷钎料膏1或放置钎料片；5.如图4所示，将预贴片框架板5固定安装在预贴片真空吸盘4上；预贴片真空吸盘4上预制有吸孔，所述吸孔的位置与步骤3中框架孔的位置相对应；6.如图5所示，在预贴片真空吸盘4上按预贴片框架板5上预制的框架孔位置逐个贴装LED芯片3，LED芯片焊接面向上；7.预贴片真空吸盘吸附LED芯片并倒置；8.如图6所示，用贴片机将吸附LED芯片的预贴片真空吸盘4与导热基板2对准， LED芯片3对应钎料膏1位置，将LED芯片3贴装到对应钎料膏1位置；9.预贴片真空吸盘释放；10.加热导热基板、钎料膏和LED芯片，钎料膏熔化；11.停止加热，钎料凝固，LED芯片被焊接到导热基板上。权利要求一种将多个LED芯片同时键合到导热基板上的方法，包括如下步骤1)准备预贴片真空吸盘，所述预贴片真空吸盘上预制有吸孔，所述吸孔的位置与导热基板上焊接LED芯片的位置相对应；2)在预贴片真空吸盘上对应导热基板上焊接芯片的位置逐个贴装芯片，且芯片焊接面向外；3)预贴片真空吸盘吸附芯片并倒置；4)用贴片机将吸附芯片的预贴片真空吸盘与导热基板对准，且芯片对准导热基板上的焊接位置，将芯片贴装到导热基板上；5)预贴片真空吸盘释放芯片。2.根据权利要求1所述的将多个LED芯片同时键合到导热基板上的方法，其特征在于 在步骤2中使用预贴片框架板，所述预贴片框架板为与导热基板尺寸一致的板，且预贴片 框架板的厚度小于需贴装芯片的厚度，在预贴片框架板上对应导热基板上需焊接芯片的位 置，制有与芯片大小一致的框架孔；并采取如下步骤1)将预贴片框架板固装在预贴片真空吸盘上；2)在预贴片框架板的框架孔处贴装对应芯片，且芯片焊接面向外。3.根据权利要求1或2任意一项所述的将多个LED芯片同时键合到导热基板上的方 法，其特征在于所述导热基板上预置有焊料，所述焊料为钎料膏或钎料片。全文摘要本专利技术涉及一种将多个LED芯片同时键合到导热基板上的方法，包括如下步骤1)准备预贴片真空吸盘，所述预贴片真空吸盘上预制有吸孔，所述吸孔的位置与导热基板上焊接LED芯片的位置相对应；2)在预贴片真空吸盘上按实际在导热基板焊接位置逐个贴装芯片，焊接面向外；3)预贴片真空吸盘吸附芯片并倒置；4)用贴片机将吸附芯片的预贴片真空吸盘与导热基板对准，芯片对应钎料膏位置，将芯片贴装到对应钎料膏位置；5)预贴片真空吸盘释放芯片。采用预贴片真空吸盘，同时将所需贴装的芯片一次性贴装在导热基板上，保证所有芯片贴装焊接的质量一致性，另外节省了时间，提高了生产效率。文档编号H01L33/64GK101867005SQ20101020018公开日2010年10月20日 申请日期2010年6月13日 优先权日2010年6月13日专利技术者赵鉴鑫 申请人:天津市卓辉电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将多个ＬＥＤ芯片同时键合到导热基板上的方法，包括如下步骤：１）准备预贴片真空吸盘，所述预贴片真空吸盘上预制有吸孔，所述吸孔的位置与导热基板上焊接ＬＥＤ芯片的位置相对应；２）在预贴片真空吸盘上对应导热基板上焊接芯片的位置逐个贴装芯片，且芯片焊接面向外；３）预贴片真空吸盘吸附芯片并倒置；４）用贴片机将吸附芯片的预贴片真空吸盘与导热基板对准，且芯片对准导热基板上的焊接位置，将芯片贴装到导热基板上；５）预贴片真空吸盘释放芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵鉴鑫，
申请(专利权)人：天津市卓辉电子有限公司，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]