一种发光二极管基板散热结构及其制作方法技术

一种发光二极管线路板散热结构，包括线路板以及与线路板中导电线路层电路连接的发光二极管，在线路板下表面紧贴有一散热底板，在线路板安装发光二极管位置开有贯穿孔，发光二极管通过贯穿孔贴于底板内表面。本结构通过增设导热底板消除了现有技术中对线路板本身的破坏以及后续制作加工带来的负面影响，发光二极管可直接贴于散热底板上，使整个基板具有更高的导热系数，光线的发射效果以及散热效果极佳，并且不影响现有线路板的制作加工工艺，底板可以单独进行加工底板的平整度以及光洁度更易于保证，极大简化了加工步骤，降低了制作难度，从而也降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基板散热结构的改进。
技术介绍
过去，开发了把发光二极管安装在铝基板上作为照明光源，尤其近几年随着铝基 板的导热系数逐渐提高，发光二极管的驱动电流可以使用更大的电流。再者，为了减小照明 光源的体积，对安装在铝基板上的发光二极管的集成度原来越高。然而高集成的照明光源 在更大的驱动电流下，发光二极管的将会相对产生更多的热量，使其因过热而影响其它的 性能的表现，甚至造成发光二极管的损坏。请参考图1。为了再提高铝基板的导热系数，降低其热阻，通过锣铣的方法露出底部的铝板并 直接把发光二极管安装在铝基板的铝板上。但由于铝板的发光二极管安装表面反射效果不 好、不平整的缺点，在提高照明光源的亮度上仍然受到了限制。请参考图2。为了解决以上底部铝板反射效果不好、不平整的问题，提出了将铝基板上包含的 导电线路层及铝板一起镀银的方案，但由于导电线路层上镀银后使发光二极管的所引出的 金线在镀银导电线路层上的焊接存在焊接不牢固的问题。为了解决以上焊接不牢固的问题，提出了铝板镀银以提高反射效果，而导电线路 层镀金以解决焊接不牢固问题，但由于此工艺技术较难，这种结构的铝基板未能得到广泛 的使用。因此，如何设计一种制作工艺简单、散热效果好的发光二极管基板散热结构是本 领域工程技术人员需要解决的一大难题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题之一是克服现有技术不足、提供一种具有良好散热效 果的发光二极管基板散热结构。为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案实现一种发光二极管线路板散热结构，包括线路板以及与线路板中导电线路层电路连 接的发光二极管，在线路板下表面紧贴有一散热底板，在线路板安装发光二极管位置开有 贯穿孔，发光二极管通过贯穿孔贴于底板内表面。作为对上述方案的改进，所述的底板为散热良好的片材，在底板贴发光二极管表 面加工为利于光线反射的光洁面。为了保证整个结构的稳定性以及良好的散热效果，线路板下表面与底板之间通过 导热粘接剂紧密贴合。其中，所述的线路板为铝基板或玻璃纤维线路板。所述的铝基板由位于导线线路层上表面的白油层以及依次位于导线线路层下表面的绝缘层/铝制基板组成，底板紧贴于 铝制基板下表面。所述的玻璃纤维线路板由位于导线线路层上表面的白油层以及位于导线 线路层下表面的玻璃纤维材料制的绝缘层组成，底板紧贴于绝缘层下表面。本结构通过增设导热底板消除了现有技术中对线路板本身的破坏以及后续制作加工带来的负面影响，发光二极管可直接贴于散热底板上，使整个基板具有更高的导热系 数，光线的发射效果以及散热效果极佳。本专利技术要解决的另一个技术问题是提供一种制作方法简单的发光二极管基板散 热结构制作方法。该方法步骤为a、根据线路板尺寸、发光二极管分布情况加工底板，使底板与线路板贴合面加工 至光洁面；b、根据发光二极管分布情况加工线路板，将线路板预安装发光二极管位置开设容 纳发光二极管的贯穿孔；C、将发光二极管紧贴于底板光洁面且与贯穿孔对应的位置处，利用导热粘接剂将 底板光洁面紧贴于线路板下表面；d、将发光二极管电源线焊接于线路板导电线路层线路中。该方法与现有的具有高散热效果的线路板结构相比，不影响现有线路板的制作加 工工艺，且其主要散热部件底板可以单独进行加工底板的平整度以及光洁度更易于保证， 极大简化了加工步骤，降低了制作难度，从而也降低了生产成本。采用本方法制作的发光二 极管线路板散热结构也使发光二极管的热量更易于传导至底板上散失，并且发光二极管的 光线反射效果也更佳。附图说明附图1为现有一种发光二极管线路板散热结构示意图；附图2为现有另一种发光二极管线路板散热结构示意图；附图3为本专利技术实施例一结构示意图；附图4为本专利技术实施例二结构示意图。具体实施例方式为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本专利技术结构原 理作进一步详细描叙实施例一如附图3所示，本实施例揭示的发光二极管线路板散热结构是针对常 规发光二极管铝基板散热结构的改进，与常规铝基板一致，该铝基板1从上之下依次包括 白油层12、导电线路层11、绝缘层13以及铝制基板14。相对现有的铝基板而言，本实施例中铝基板最大改进之处为在铝制基板14底部 通过导热粘接剂16紧密贴有一片状散热底板3，该底板3的材料可为散热良好的金属、也可 以为硅或陶瓷等。在基板14安装发光二极管2位置开有贯穿孔15，发光二极管2通过贯穿 孔15紧贴于底板3表面，发光二极管2的电源线则与导电线路层11内部电路连接。为了 增加底板3的反光效果，在底板3粘贴发光二极管2位置加工至光洁面，当然为了加工的方 便，也可以将整个底板与基板14贴合面加工至光洁面。很明显，在制作本实施例描述的发光二极管线路板散热结构时，可不用改变现有 铝基板1结构，只需在铝基板1安装发光二极管位置开设贯穿孔15，再将发光二极管通过紧贴于底板3上，然后将预先加工完成的底板3紧贴于铝基板1下表面、将发光二极管的电源线与导电线路层中相应导线连接即可。具体制作时，可采用如下步骤a、根据线路板尺寸、发光二极管分布情况加工底板，使底板与线路板贴合面加工 至光洁面；b、根据发光二极管分布情况加工线路板，将线路板预安装发光二极管位置开设容 纳发光二极管的贯穿孔；C、将发光二极管紧贴于底板光洁面且与贯穿孔对应的位置处，利用导热粘接剂将 底板光洁面紧贴于线路板下表面；d、将发光二极管电源线焊接于线路板导电线路层线路中。可见，该结构在制作、安装时工艺非常方便、难度也低，散热效果好，成本也较低。实施例二 如附图4所示，本实施例与实施例一中结构原理一致，其不同之处为针 对线路板中的玻璃纤维线路板进行的改进，该玻璃纤维线路板1从上至下依次包括白油层 12、导电线路层11和绝缘层13，与实施例中改进方案一致，在绝缘层13下方同样通过导热 粘接剂16紧贴有一散热底板3，发光二极管2通过预设于玻璃纤维线路板1上的贯穿孔紧 贴于底板3上，而发光二极管2的电源线同样与导线线路层11连接。同样，具体制作时，可采用如下步骤a、根据线路板尺寸、发光二极管分布情况加工底板，使底板与线路板贴合面加工 至光洁面；b、根据发光二极管分布情况加工线路板，将线路板预安装发光二极管位置开设容 纳发光二极管的贯穿孔；C、将发光二极管紧贴于底板光洁面且与贯穿孔对应的位置处，利用导热粘接剂将 底板光洁面紧贴于线路板下表面；d、将发光二极管电源线焊接于线路板导电线路层线路中。可见，该结构在制作、安装时工艺非常方便、难度也低，散热效果好，成本也较低。上述实施例仅为本专利技术的较佳的实施方式，除此之外，本专利技术还可以有其他实现 方式。也就是说，在没有脱离本专利技术构思的前提下，任何显而易见的替换均应落入本专利技术的 保护范围之内。权利要求一种发光二极管线路板散热结构，包括线路板(1)以及与线路板中导电线路层(11)电路连接的发光二极管(2)，其特征在于在线路板下表面紧贴有一散热底板(3)，在线路板安装发光二极管位置开有贯穿孔(15)，发光二极管通过贯穿孔贴于底板内表面。2.根据权利要求1所述的发光二极管基板散热结构，其特征在于所述的底板为散热 良好的片材，在底板贴发光二极管表面加工为利于光线反射的光洁面。3.根据权利要求2所述的发光二极管基板散热结构，其特征在于线路板下表面与底 板之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管线路板散热结构，包括线路板（１）以及与线路板中导电线路层（１１）电路连接的发光二极管（２），其特征在于：在线路板下表面紧贴有一散热底板（３），在线路板安装发光二极管位置开有贯穿孔（１５），发光二极管通过贯穿孔贴于底板内表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贺能，陈建平，
申请(专利权)人：惠州市华阳多媒体电子有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]