聚合物微流控芯片键合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种聚合物微流控芯片键合装置，包括激光发生器、可控光学系统、图像识别与处理系统、控制系统、位移控制平台，其特征在于：所述可控光学系统中，设有二元光学元件，激光束经二元光学元件衍射在位移控制平台上的待键合芯片处，形成的光斑大小和强度可控；设有图像识别与处理系统，所述图像识别与处理系统包括CCD和计算机，通过计算机对CCD采集衍射图像的处理，控制光斑的大小和强度。本实用新型专利技术将二元光学技术、激光透射焊接聚合物技术以及温度、图像实时在线测量技术结合在一起，利用二元光学元件对激光的衍射作用，可以获得比激光掩膜键合宽度更窄、热影响区更小、强度更高的焊缝。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种微流控芯片键合装备，尤其涉及一种微流控芯片的精密、可控键合装备。
技术介绍
微流控芯片，又称微全分析系统或芯片实验室，是一项将化学、生物学等领域所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离和检测等过程，缩微或基本缩微到一块几平方厘米的芯片上，并对其结果进行检测与分析的技术。相对传统分析技术，微流控芯片是一 “微”而“全”的分析技术平台，也是当前微全分析系统发展的重点。近年来，随着聚合物材料的广泛应用，一些具有生化兼容特性和易于通过精密注塑及热压等手段大批量生产的塑料成为制造微流控芯片的主要材料(如PMMA、PC、PVC、PDMS、PETG、PE等)。这就克服了以硅或玻璃材料为主的加工工艺生产生物微系统的高成本低产量的局限性。但是，随着聚合物微器件制造成本的逐渐降低，封装成本所占的比重不断上升，据国外多项统计表明聚合物微器件封装成本占其产品的50% 90%，而产品的问题80 %左右是由于封装造成的。目前其封装技术仍是通过改善微电子封装工艺实现的，没有通用性，也未形成统一的标准。因此，与聚合物MEMS技术的快速发展相比，其键合和封装技术已大为落后，成为制造过程中的瓶颈问题。发展本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚合物微流控芯片键合装置，包括激光发生器、可控光学系统、控制系统、位移控制平台，其特征在于：所述可控光学系统中，设有二元光学元件，激光束经二元光学元件衍射在位移控制平台上的待键合芯片处，形成的光斑大小和强度可控；设有图像识别与处理系统，所述图像识别与处理系统包括CCD和计算机，通过计算机对CCD采集衍射图像的处理，控制光斑的大小和强度。

【技术特征摘要】
1.一种聚合物微流控芯片键合装置，包括激光发生器、可控光学系统、控制系统、位移控制平台，其特征在于所述可控光学系统中，设有二元光学元件，激光束经二元光学元件衍射在位移控制平台上的待键合芯片处，形成的光斑大小和强度可控；设有图像识别与处理系统，所述图像识别与处理系统包括CXD和计算机，通过计算机对CXD采集衍射图像的处理，控制光斑的大小和强度。2.根据权利要求1所述的聚合物微流控芯片键合装置，其特征在于所述二元光学元 件为液晶模式控制的纯相位型微光学元件，通过改...

【专利技术属性】
技术研发人员：王传洋，
申请(专利权)人：苏州大学，
类型：实用新型
国别省市：