一种用于聚合物微流控芯片微通道超声波键合的微结构制造技术

本发明专利技术公开了一种聚合物微流控芯片微通道超声波键合的微结构，属于聚合物ＭＥＭＳ制造领域，用于聚合物微流控芯片微通道的封接。其特征是该微结构由微导能结构和微通道组成，键合过程发生的界面为与微导能结构直接接触的平面，通过微导能结构在超声波键合过程中受热软化润湿将上下片粘接在一起，整个键合过程不产生导能结构熔融物质的流延。本发明专利技术的有效效果是解决了其它方式在键合微流控芯片的过程中，由于热影响区域大，导致芯片微通道易发生形变或熔融液体流延易于造成微通道的堵塞，或者对不带有导能结构的芯片直接进行大面的键合时，产生的能量不能集中无法实现联接和密封等问题，提高了聚合物微流控芯片超声波键合的键合质量。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种聚合物微流控芯片微通道超声波键合的微结构，其特征在于，该微结构的导能结构（１）和微流控芯片的微通道（２）直接接触形成键合界面，或将微流控芯片的微通道（２）与导能结构（１）制作在同一器件上，然后再通过与另一基片的配合，在与微导能结构（１）接触的平面处形成键合界面；导能结构（１）和微通道（２）进行对准装配或导能结构（１）和微通道（２）制作在一体上时，导能结构（１）分布在微通道（２）的两侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓东，郑英松，张宗波，罗怡，张振强，张彦国，陶琳，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：91[中国|大连]