一种半导体生产用高频感应加热装置制造方法及图纸

技术编号:25369284 阅读:28 留言:0更新日期:2020-08-21 17:36
本实用新型专利技术公开了一种半导体生产用高频感应加热装置,包括筒体,所述筒体的前表面安装有控制盒,且筒体的一侧由上至下依次嵌入设置有回水管接头和进水管接头,所述筒体的内侧设置有与回水管接头和进水管接头相通的空心夹层,且筒体的内部设置有内胆。本实用新型专利技术设计新颖,简单实用,有效的提高作业效率,且具有节能环保的效果,通过自动开盖机构实现对筒盖的自动控制,无需人员手动打开和关闭,降低了劳动强度,提高了工作效率,且可以避免人工打开容易导致烫伤的问题,有效的增加了安全保障,通过水冷机构使得感应线圈表面的高温得到缓解,保障了设备的正常运作,有效的延长了感应线圈的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用高频感应加热装置
本技术涉及半导体加工
,具体是一种半导体生产用高频感应加热装置。
技术介绍
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,半导体在加工过程中需要通过高频感应加热装置进行加热,但是感应线圈在运作时自身会产生热量,时间一长容易导致电磁线圈损坏,从而增加成本费用。因此,本领域技术人员提供了一种半导体生产用高频感应加热装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体生产用高频感应加热装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体生产用高频感应加热装置,包括筒体,所述筒体的前表面安装有控制盒,且筒体的一侧由上至下依次嵌入设置有回水管接头和进水管接头,所述筒体的内侧设置有与回水管接头和进水管接头相通的空心夹层,且筒体的内部设置有内胆,所述筒体顶端通过铰链转动连接有筒盖,且筒体与筒盖之间沿铰链转动方向设置有自动开盖机构,所述筒体的内部位于内胆的外壁缠绕有用于加热的感应线圈,且筒体的一侧设置有与回水管接头和进水管接头相连的水冷机构,所述感应线圈的外侧设置有用于支撑的线圈固定装置,所述控制盒的前表面嵌入安装有控制面板,且控制盒的内部由左至右依次设置有变压器和高频发射器,所述变压器的输出端电性连接高频发射器,且变压器的输入端电性连接控制面板,所述高频发射器的输出端电性连接感应线圈。作为本技术再进一步的方案:所述自动开盖机构包括支座,所述支座的上表面固定有电动推杆,所述电动推杆的伸缩端固定有拉杆,所述拉杆的顶端与活动板的一端转动连接,所述活动板的一端固定在筒盖的上表面,且活动板下表面位于总长度的1/3处转动连接有支杆,所述支杆的另一端与连接件转动连接,所述连接件通过螺栓固定在筒体的侧壁。作为本技术再进一步的方案:所述水冷机构包括水箱,所述水箱的内部设置有潜水泵,且水箱的前表面嵌入设置有与回水管接头相连的回水管,所述回水管的中段连接有冷排,所述潜水泵的出水端连接有贯穿水箱并与进水管接头相连的进水管。作为本技术再进一步的方案:所述线圈固定装置共设置有四个,分别垂直安装于感应线圈的12点、3点、6点以及9点钟方向,且线圈固定装置包括支撑板,所述支撑板的内侧设置有呈弧形结构的限位卡,且支撑板与限位卡之间通过螺栓固定连接。作为本技术再进一步的方案:所述支撑板与限位卡均为一种陶瓷材质的构件。作为本技术再进一步的方案:所述内胆与感应线圈之间设置有绝缘隔热层,绝缘隔热层为一种玻璃纤维材质的构件。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术设计新颖,简单实用,有效的提高作业效率,且具有节能环保的效果,通过自动开盖机构实现对筒盖的自动控制,无需人员手动打开和关闭,降低了劳动强度,提高了工作效率,且可以避免人工打开容易导致烫伤的问题,有效的增加了安全保障,通过水冷机构使得感应线圈表面的高温得到缓解,保障了设备的正常运作,有效的延长了感应线圈的使用寿命,通过线圈固定装置对感应线圈支撑固定,保障了整体的稳固性,解决了感应线圈长时间运作容易造成变形的问题。附图说明图1为一种半导体生产用高频感应加热装置的结构示意图;图2为一种半导体生产用高频感应加热装置中感应线圈的安装示意图;图3为一种半导体生产用高频感应加热装置中自动开盖机构的结构示意图;图4为一种半导体生产用高频感应加热装置中线圈固定装置的结构示意图;图5为一种半导体生产用高频感应加热装置中水冷机构的结构示意图;图6为一种半导体生产用高频感应加热装置中高频发射器的安装示意图。图中:1、筒体;2、控制面板;3、控制盒;4、水冷机构;401、水箱;402、冷排;403、回水管;404、进水管;405、潜水泵;5、进水管接头;6、回水管接头;7、内胆;8、筒盖;9、自动开盖机构;901、支座;902、电动推杆;903、拉杆;904、活动板;905、支杆;906、连接件;10、空心夹层;11、感应线圈;12、线圈固定装置;121、支撑板;122、限位卡;13、高频发射器;14、变压器。具体实施方式请参阅图1~6,本技术实施例中,一种半导体生产用高频感应加热装置,包括筒体1,筒体1的前表面安装有控制盒3,且筒体1的一侧由上至下依次嵌入设置有回水管接头6和进水管接头5,筒体1的内侧设置有与回水管接头6和进水管接头5相通的空心夹层10,且筒体1的内部设置有内胆7,筒体1顶端通过铰链转动连接有筒盖8,且筒体1与筒盖8之间沿铰链转动方向设置有自动开盖机构9,自动开盖机构9包括支座901,支座901的上表面固定有电动推杆902,电动推杆902的伸缩端固定有拉杆903,拉杆903的顶端与活动板904的一端转动连接,活动板904的一端固定在筒盖8的上表面,且活动板904下表面位于总长度的1/3处转动连接有支杆905,支杆905的另一端与连接件906转动连接,连接件906通过螺栓固定在筒体1的侧壁,在需要打开筒盖时,控制电动推杆902回缩,电动推杆902回缩后通过拉杆903带动活动板904的一端向下运动,活动板904下移时会以支杆905作支点向下作圆周运动,使得活动板904的另一端带动筒盖8沿铰链活动,从而打开起到自动打开的作用,关闭使控制电动推杆902延展即可实现,无需人员手动打开和关闭,降低了劳动强度,提高了工作效率,且可以避免人工打开容易导致烫伤的问题,有效的增加了安全保障。筒体1的内部位于内胆7的外壁缠绕有用于加热的感应线圈11,内胆7与感应线圈11之间设置有绝缘隔热层,绝缘隔热层为一种玻璃纤维材质的构件,可以减少热量流失,降低能耗。筒体1的一侧设置有与回水管接头6和进水管接头5相连的水冷机构4,水冷机构4包括水箱401,水箱401的内部设置有潜水泵405,且水箱401的前表面嵌入设置有与回水管接头6相连的回水管403,回水管403的中段连接有冷排402,潜水泵405的出水端连接有贯穿水箱401并与进水管接头5相连的进水管404,控制潜水泵405将水箱401中的冷媒抽出,抽出的冷媒沿进水管进入筒体1的空心夹层10中,当空心夹层10中的冷媒达到饱和时会从回水管403流出途径冷排402散热处理后重新回到水箱401中,从而形成一个冷却循环,可以使得筒体1内部的温度得到快速降低,从而使得感应线圈11表面的高温得到缓解,保障了设备的正常运作,有效的延长了感应线圈11的使用寿命。感应线圈11的外侧设置有用于支撑的线圈固定装置12,线圈固定装置12共设置有四个,分别垂直安装于感应线圈11的12点、3点、6点以及9点钟方向,且线圈固定装置12包括支撑板121,支撑板121的内侧设置有呈弧形结构的限位卡122,且支撑板121与限位卡122之间通过螺栓固定连接,支撑板121与限位卡122均为一种陶瓷材质的构件,感应线圈11呈螺旋盘绕装,将支撑板121垂直放置,通过限位卡122将每一圈的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体生产用高频感应加热装置,包括筒体(1),其特征在于,所述筒体(1)的前表面安装有控制盒(3),且筒体(1)的一侧由上至下依次嵌入设置有回水管接头(6)和进水管接头(5),所述筒体(1)的内侧设置有与回水管接头(6)和进水管接头(5)相通的空心夹层(10),且筒体(1)的内部设置有内胆(7),所述筒体(1)顶端通过铰链转动连接有筒盖(8),且筒体(1)与筒盖(8)之间沿铰链转动方向设置有自动开盖机构(9),所述筒体(1)的内部位于内胆(7)的外壁缠绕有用于加热的感应线圈(11),且筒体(1)的一侧设置有与回水管接头(6)和进水管接头(5)相连的水冷机构(4),所述感应线圈(11)的外侧设置有用于支撑的线圈固定装置(12),所述控制盒(3)的前表面嵌入安装有控制面板(2),且控制盒(3)的内部由左至右依次设置有变压器(14)和高频发射器(13),所述变压器(14)的输出端电性连接高频发射器(13),且变压器(14)的输入端电性连接控制面板(2),所述高频发射器(13)的输出端电性连接感应线圈(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用高频感应加热装置,包括筒体(1),其特征在于,所述筒体(1)的前表面安装有控制盒(3),且筒体(1)的一侧由上至下依次嵌入设置有回水管接头(6)和进水管接头(5),所述筒体(1)的内侧设置有与回水管接头(6)和进水管接头(5)相通的空心夹层(10),且筒体(1)的内部设置有内胆(7),所述筒体(1)顶端通过铰链转动连接有筒盖(8),且筒体(1)与筒盖(8)之间沿铰链转动方向设置有自动开盖机构(9),所述筒体(1)的内部位于内胆(7)的外壁缠绕有用于加热的感应线圈(11),且筒体(1)的一侧设置有与回水管接头(6)和进水管接头(5)相连的水冷机构(4),所述感应线圈(11)的外侧设置有用于支撑的线圈固定装置(12),所述控制盒(3)的前表面嵌入安装有控制面板(2),且控制盒(3)的内部由左至右依次设置有变压器(14)和高频发射器(13),所述变压器(14)的输出端电性连接高频发射器(13),且变压器(14)的输入端电性连接控制面板(2),所述高频发射器(13)的输出端电性连接感应线圈(11)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用高频感应加热装置,其特征在于,所述自动开盖机构(9)包括支座(901),所述支座(901)的上表面固定有电动推杆(902),所述电动推杆(902)的伸缩端固定有拉杆(903),所述拉杆(903)的顶端与活动板(904)的一端转动连接,所述活动板(904)的一端固定在筒盖(8)的上表面,且...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐涛张友昌
申请(专利权)人:天津市卓辉电子有限公司
类型:新型
国别省市:天津;12

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