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本实用新型公开了一种半导体生产用高频感应加热装置，包括筒体，所述筒体的前表面安装有控制盒，且筒体的一侧由上至下依次嵌入设置有回水管接头和进水管接头，所述筒体的内侧设置有与回水管接头和进水管接头相通的空心夹层，且筒体的内部设置有内胆。本实用新...
该专利属于天津市卓辉电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津市卓辉电子有限公司授权不得商用。

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