大功率ＬＥＤ封装结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种封装结构，特别是一种大功率LED封装结构。
技术介绍
传统的大功率LED光源是由一个或者多个芯片集成封装而成，且多个芯片集成封装一般采用多行多列整齐排列的结构，此种密集形芯片排列结构使得热量不易均匀散发出去，大功率芯片工作时所产生的热量得不到散发，其后果是造成芯片自身大量热量积聚，导致光衰严重甚至死灯，大大减少大功率LED芯片和灯具的寿命。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，本技术的目的是提供一种散热效果好、发光强度大、光线均匀度好、结构紧凑、工艺简单、使用方便的大功率LED封装结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：大功率LED封装结构，包括散热基板和若干LED芯片，所述散热基板正面安装有绝缘体，所述绝缘体为矩形框基体，所述绝缘体两侧包裹有正导电支架，所述绝缘体中央包裹有负导电支架，所述若干LED芯片安装在矩形框绝缘体中央上，所述若干LED芯片的正负极通过L型金属导线分别与正导电支架以及负导电支架相连接，所述若干功率相同的LED芯片呈多行多列交错均匀分布。进一步，所述每两列LED芯片交错串联为一组，若干组LED芯片陈列并联封装为一个整体LED光源。本技术的有益效果是：本技术不仅解决大功率LED封装导热散热问题，从根本上提高产品的发光效能和可靠性，提高了LED的使用寿命，降低了灯具成本。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。图1是本技术的结构图；图2是本技术的剖视图。具体实施方式参照图1和图2，大功率LED封装结构，包括散热基板1和若干LED芯片5，所述散热基板1正面安装有绝缘体3，所述绝缘体3为矩形框基体，所述绝缘体3两侧包...
【技术保护点】
大功率ＬＥＤ封装结构，其特征在于：包括散热基板（１）和若干ＬＥＤ芯片（５），所述散热基板（１）正面安装有绝缘体（３），所述绝缘体（３）为矩形框基体，所述绝缘体（３）两侧包裹有正导电支架（２），所述绝缘体（３）中央包裹有负导电支架（６），所述若干ＬＥＤ芯片（５）安装在矩形框绝缘体（３）中央上，所述若干ＬＥＤ芯片（５）的正负极通过Ｌ型金属导线（４）分别与正导电支架（２）以及负导电支架（６）相连接，所述若干功率相同的ＬＥＤ芯片（５）呈多行多列交错均匀分布。
【技术特征摘要】
1.大功率LED封装结构，其特征在于：包括散热基板(1)和若干LED芯片(5)，所述散热基板(1)正面安装有绝缘体(3)，所述绝缘体(3)为矩形框基体，所述绝缘体(3)两侧包裹有正导电支架(2)，所述绝缘体(3)中央包裹有负导电支架(6)，所述若干LED芯片(5)安装在矩形框绝缘体(3)中央上，所述若干L...
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