大功率ＬＥＤ光源的集成封装方法技术

本发明专利技术公开了大功率ＬＥＤ光源的集成封装方法，包括芯片配组和扩晶、刺片和装架、固晶、压焊、点胶封装、烘烤固化、切筋、测试、分光分色、包装入库等步骤，利用本发明专利技术的封装方法可以方便地进行ＬＥＤ光源的生产，制作过程简单方便，生产效率得到提高，使用此方法生产出的ＬＥＤ光源与传统的大功率光源相比，光效和一致性大大提高，适合于组合使用，从而解决单颗光源亮度不足的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED光源的生产领域，特别是一种大功率LED光源的集成封装方法。
技术介绍
LED光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强，有利于环保等特性，近几年来在城市灯光环境中得到了应用。特别是在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，LED在照明市场的前景更备受全球瞩目。 就目前情况来看，市场上LED单管功率通常在l-5W左右，光输出仅几百流明。要使LED真正大规模应用于道路照明等公众场所，LED光源的光通量必须达到几千甚至上万流明，如此高的光输出量是无法通过单颗芯片来实现的。为满足如此高的光输出要求，目前国内外大多采用多颗LED(通常为1W)的光源组合在一个灯具中来满足高亮度照明的要求，这种方式在一定程度上解决了单颗光源亮度不足的问题。但是，这种工艺存在制作过程繁琐、生产效率低、可靠性不高的问题，生产出来的LED光源还存在光效不足、一致性差的问题。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一种简单高效可靠的大功率LED光源的集成封装方法，采用此方法生产的LED光源光效和一致性上比传统的LED光源都有很大的提高。 本专利技术为解决其问题所采用的技术方案是 大功率L本文档来自技高网...

【技术保护点】
大功率ＬＥＤ光源的集成封装方法，其特征在于包括以下步骤：（１）芯片配组和扩晶：根据ＬＥＤ芯片静态参数和动态参数进行芯片配组，并对配组后排列紧密的芯片进行扩晶处理；（２）刺片和装架：利用刺片过程将扩晶后的ＬＥＤ芯片直接倒装在热沉上，所述ＬＥＤ芯片的电极通过含锡材料和设于热沉上的导电层连接；（３）固晶：所述ＬＥＤ芯片的电极和热沉上的导电层通过含锡材料在超声作用下低熔点焊接固定；（４）压焊：利用金线球焊从热沉上的导电层引出电极；（５）点胶封装：在ＬＥＤ芯片的出光处涂敷荧光粉层，ＬＥＤ芯片和荧光粉层之间设有用于间隔的匹配材料；（６）烘烤固化；（７）切筋：完成ＬＥＤ光源之间的分离工作；（８）测试：测试Ｌ...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜姬芳，
申请(专利权)人：杜姬芳，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]