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本发明公开了大功率ＬＥＤ光源的集成封装方法，包括芯片配组和扩晶、刺片和装架、固晶、压焊、点胶封装、烘烤固化、切筋、测试、分光分色、包装入库等步骤，利用本发明的封装方法可以方便地进行ＬＥＤ光源的生产，制作过程简单方便，生产效率得到提高，使用此...
该专利属于杜姬芳所有，仅供学习研究参考，未经过杜姬芳授权不得商用。

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