一种ＬＥＤ器件制造技术

本发明专利技术涉及一种ＬＥＤ器件，包括芯片和承载芯片的封装平台，芯片上表面的法线与封装平台上表面的法线之间具有１５°到１６５°的夹角，ＬＥＤ芯片上表面的法线与封装平台上表面的法线之间具有１５°到１６５°的夹角，使射向衬底下表面的光直接逸出，从而实现芯片下表面出射光的充分利用，提高了ＬＥＤ芯片的出光效率，与传统方式的蓝光ＬＥＤ芯片相比，出光率提高２０％以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉 及一种LED器件，具体的说，涉及一种非平行封装的LED器件，属于LED 芯片制造、封装及LED照明领域。
技术介绍
近几年随着世界范围内的节能环保概念兴起，LED芯片技术得到迅猛发展，氮化物 半导体LED芯片发光效率提高很快，以蓝光LED芯片作为激发源的白光LED单灯光源效率 已达到130流明/瓦以上，已经远远超过了普通节能灯的光效，LED技术开始全面进入通用 照明市场；随着LED应用范围的进一步扩大，对LED器件发光效率的要求也越来越高。如图1所示，现有的蓝光LED芯片11包括由Al2O3晶体材质的蓝宝石、SiC、 Si或GaN晶体材料构成的衬底1，GaN半导体缓冲层2，η型AlxInyGai_x_yN(0彡χ彡1， 0彡y彡1)半导体层3，GaN/InyGai_yN(0彡y彡1)量子阱结构光发射层4和ρ型 AlxInyGai_x_yN(0彡χ彡1，0彡y彡1)半导体层5，其中，衬底1的厚度为20-450微米，η型 半导体结构3可以由一层AlxInyGai_x_yN(0彡χ彡1，0彡y彡1)材料层或多层不同组份的 AlxInyGa1^yN(0彡χ彡1，0彡y彡1)材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ器件，所述ＬＥＤ器件包括芯片（１１）和承载芯片（１１）的封装平台（１０），其特征在于：所述芯片（１１）上表面的法线与封装平台（１０）上表面的法线之间具有１５°到１６５°的夹角。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘凯，孙夕庆，张彦伟，
申请(专利权)人：中微光电子潍坊有限公司，
类型：发明
国别省市：37[中国|山东]