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本发明涉及一种LED器件,包括芯片和承载芯片的封装平台,芯片上表面的法线与封装平台上表面的法线之间具有15°到165°的夹角,LED芯片上表面的法线与封装平台上表面的法线之间具有15°到165°的夹角,使射向衬底下表面的光直接逸出,从而实现...该专利属于中微光电子(潍坊)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中微光电子(潍坊)有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种LED器件,包括芯片和承载芯片的封装平台,芯片上表面的法线与封装平台上表面的法线之间具有15°到165°的夹角,LED芯片上表面的法线与封装平台上表面的法线之间具有15°到165°的夹角,使射向衬底下表面的光直接逸出,从而实现...