温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种大功率ＬＥＤ封装结构，包括散热基板和若干ＬＥＤ芯片，所述散热基板正面安装有绝缘体，所述绝缘体为矩形框基体，所述绝缘体两侧包裹有正导电支架，所述绝缘体中央包裹有负导电支架，所述若干ＬＥＤ芯片安装在矩形框绝缘体中央上，所述若...
该专利属于杜姬芳所有，仅供学习研究参考，未经过杜姬芳授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。