表面贴装ＬＥＤ封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种表面贴装ＬＥＤ封装结构，其包括一热沉体，该热沉体四周包覆有一耐高温３００℃以上的塑胶体。所述热沉体上部电性连接有一ＬＥＤ芯片，该ＬＥＤ芯片包括一铜衬底及由该铜衬底向外延生长而成的一Ｐ型材料氮化镓层及Ｎ型材料氮化镓层，该Ｎ型材料氮化镓层设置有一镀金焊盘，该镀金焊盘电性连接有一金线，该金线的另一端电性连接有一负极引脚。所述ＬＥＤ芯片上部封装有一呈半球型的弹性硅胶体。本实用新型专利技术通过将所述ＬＥＤ芯片直接与所述热沉体电性连接，然后将所述ＬＥＤ芯片与所述负极引脚通过所述金线相连，因而与现有技术相比可少用一条金线，因而结构简单，从而可降低产品的故障率，节约成本及提高产品的热传导效率。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED封装结构，尤其是涉及一种表面贴装LED封装结构。
技术介绍
近些年来，表面贴装(SMD)的LED因很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一 致性等问题而成为一个发展热点。请参阅图1，其为现有的一种常见的表面贴装LED封装 结构，该表面贴装LED封装结构包括一热沉体(1Γ，该热沉体(1广左右四周包覆有一塑胶 体(2广，所述热沉体(1广上部设置有一 LED芯片(3广，该LED芯片(3广的一端连接有一 第一金线(4广，该第一金线(4广的另一端连接有一正极引脚(5广。所述LED芯片(3广的 另一端电性连接有一第二金线6、，该第二金线6、的另一端连接有一正极引脚T，所述热沉 体(1Γ、塑胶体(2广及LED芯片(3广上部封装有一半球型的硅胶体然而，上述现有 的表面贴装LED封装结构的结构复杂及成本高。
技术实现思路
本技术是针对上述
技术介绍
存在的缺陷提供一种结构简单，可降低产品的故 障率，节约成本及提高产品的热传导效率的表面贴装LED封装结构。为实现上述目的，本技术公开了一种表面贴装，其包括一热沉体，该热沉体四 周包覆有一耐高温300°C以上的塑胶体。所述热沉体上部电性连接有一 LED芯片，该LED 芯片包括一铜衬底及由该铜衬底向外延生长而成的一P型材料氮化镓层及N型材料氮化镓 层，该N型材料氮化镓层设置有一镀金焊盘，该镀金焊盘电性连接有一金线，该金线的另一 端电性连接有一负极引脚。所述LED芯片上部封装有一呈半球型的弹性硅胶体。综上所述，本技术通过将所述LED芯片直接与所述热沉体电性连接，然后将 所述LED芯片与所述负极引脚通过所述金线相连，因而与现有技术相比可少用一条金线， 因而结构简单，从而可降低产品的故障率，节约成本及提高产品的热传导效率。附图说明图1为现有的表面贴装LED封装结构的结构示意图；图2为本技术表面贴装LED封装结构一种实施例的结构示意图；图3为图2所示本技术表面贴装LED封装结构的立体图。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面 结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。请参阅图2及图3，本技术表面贴装LED封装结构包括一由金属铜表面镀银 制成且纵截面呈凸字形的热沉体1，该热沉体1具有一基部11及由该基部11的中部凸伸 而成的一凸台12，所述热沉体1四周包覆有一耐高温300°C以上的塑胶体2。所述热沉体1的凸台12上部电性连接有一 LED芯片3。所述LED芯片3包括一铜衬底30及由该铜衬底30向外延生长而成的一 P型材料 氮化镓层31及N型材料氮化镓层32，该N型材料氮化镓层32设置有一镀金焊盘33，该镀 金焊盘33电性连接有一金线4，该金线4的另一端连接有一负极引脚5，所述LED芯片3上 部封装有一呈半球型的弹性硅胶体6。当通电时，电流从所述热沉体1流向所述LED芯片3，再由所述LED芯片3经过所 述金线4及所述负极引脚5流出。由于所述LED芯片3为在铜衬底30上生长的氮化镓材 质，从而提高了产品的热传导效率。 综上所述，本技术通过将所述LED芯片3直接与所述热沉体1电性连接，然后 将所述LED芯片3与所述负极引脚5通过所述金线4相连，因而与现有技术相比可少用一 条金线，因而结构简单，从而可降低产品的故障率，节约成本及提高产品的热传导效率。以上所述实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本技术范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术 人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本 技术的保护范围。因此，本技术的保护范围应以所附权利要求为准。权利要求一种表面贴装LED封装结构，其包括一热沉体(1)，该热沉体(1)四周包覆有一耐高温300℃以上的塑胶体(2)，所述热沉体(1)上部电性连接有一LED芯片(3)，其特征在于该LED芯片(3)包括一铜衬底(30)及由该铜衬底(30)向外延生长而成的一P型材料氮化镓层(31)及N型材料氮化镓层(32)，该N型材料氮化镓层(32)设置有一镀金焊盘(33)，该镀金焊盘(33)电性连接有一金线(4)，该金线(4)的另一端电性连接有一负极引脚(5)，所述LED芯片(3)上部封装有一呈半球型的弹性硅胶体(6)。2.根据权利要求1所述的表面贴装LED封装结构，其特征在于所述热沉体(1)具有 一基部(11)及由该基部(11)的中部凸伸而成的一凸台(12)，所述LED芯片(3)置于在所 述凸台(12)上并与所述凸台(12)电性连接，使LED与热觉导通。3.根据权利要求2所述的表面贴装LED封装结构，其特征在于所述热沉体(1)由金 属铜外表面电镀银制成。专利摘要本技术公开了一种表面贴装LED封装结构，其包括一热沉体，该热沉体四周包覆有一耐高温300℃以上的塑胶体。所述热沉体上部电性连接有一LED芯片，该LED芯片包括一铜衬底及由该铜衬底向外延生长而成的一P型材料氮化镓层及N型材料氮化镓层，该N型材料氮化镓层设置有一镀金焊盘，该镀金焊盘电性连接有一金线，该金线的另一端电性连接有一负极引脚。所述LED芯片上部封装有一呈半球型的弹性硅胶体。本技术通过将所述LED芯片直接与所述热沉体电性连接，然后将所述LED芯片与所述负极引脚通过所述金线相连，因而与现有技术相比可少用一条金线，因而结构简单，从而可降低产品的故障率，节约成本及提高产品的热传导效率。文档编号H01L33/48GK201594552SQ200920263418公开日2010年9月29日 申请日期2009年11月25日 优先权日2009年11月25日专利技术者徐朝东, 徐朝丰 申请人:东莞市邦臣光电有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装ＬＥＤ封装结构，其包括一热沉体（１），该热沉体（１）四周包覆有一耐高温３００℃以上的塑胶体（２），所述热沉体（１）上部电性连接有一ＬＥＤ芯片（３），其特征在于：该ＬＥＤ芯片（３）包括一铜衬底（３０）及由该铜衬底（３０）向外延生长而成的一Ｐ型材料氮化镓层（３１）及Ｎ型材料氮化镓层（３２），该Ｎ型材料氮化镓层（３２）设置有一镀金焊盘（３３），该镀金焊盘（３３）电性连接有一金线（４），该金线（４）的另一端电性连接有一负极引脚（５），所述ＬＥＤ芯片（３）上部封装有一呈半球型的弹性硅胶体（６）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐朝丰，徐朝东，
申请(专利权)人：东莞市邦臣光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]