高热传导大功率ＬＥＤ基板制备工艺制造技术

本发明专利技术高热传导大功率ＬＥＤ基板制备工艺是：ａ、在双面导电电路板上预安装ＬＥＤ处穿孔；ｂ、将电路板面层导电铜箔上的穿孔扩大，使其略大于ＬＥＤ底面；ｃ、安装ＬＥＤ时，将ＬＥＤ管底置于电路板面层导电铜箔穿孔处，将ＬＥＤ管脚与面层铜箔（即电路）焊接；ｄ、从电路板背面穿孔注入热熔的焊锡，熔锡穿透穿孔将底面导电铜箔与ＬＥＤ底面焊接导通。本发明专利技术工艺生产的基板可以使ＬＥＤ管产生的热量直接、迅速传导给金属底板发散掉。从而不仅适用于一般的ＬＥＤ管，更适用于现今出现的大于１瓦的大功率ＬＥＤ。本工艺简单易行，用料省，效果好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED基板制备及LED安装工艺，具体而言是一种大功率LED散热基板 制备工艺。
技术介绍
半导体发光二级管LED是一种新型电光源，其基本工作原理是利用固体半导体芯 片作为发光材料。当两端加上电压，半导体中的截流子发生复合引起光子发射而产生光，所 发出的光是非辐射光，光色纯正，光束集中，显色指数高，温度特性高。它具有电量消耗低， 性能稳定、寿命长、无污染、使用简单等优点。目前已大量用于照明和装饰，如北京奥运场馆 水立方就安装了 10万个灯、30万个点，可以变换1600万种颜色的LED。但是应用LED有一 个重要的技术难题，就是散热。为此，人们采用了各种手段，但效果均不理想。具体来讲，大 量的LED焊接安装在电路板上，由于现有的电路板一般为2或3层结构，从下即上依次为金 属底层、绝缘层、敷铜层。敷铜层被腐蚀为电路。LED的管脚焊接电路上，因此LED的热展沉 就紧贴在绝缘层上。由于绝缘层的导热系数仅为金属的十分之一，导热能力很差，致使LED 产生的热量难以发散，必须采取措施强化散热，这对大量密集使用LED的场合问题尤为严 重，成为当今推广使用LED照明亮化工程的技术瓶颈。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了解决LED的散热难题而设计的一种高热导大功率LED基板 制备工艺。它有两种工序，其一是a、在双面导电电路板上预安装LED位置上穿孔；b、将电路 板面层导电铜箔上的穿孔扩大，使其略大于LED底面；c、安装LED时，将LED管底置于电路 板面层导电铜箔穿孔处，而不接触导电铜箔，将LED管脚与面层铜箔电路焊接；d、从电路板 背面穿孔注入热熔的焊锡，熔锡穿透穿孔将电路板底面导电铜箔与LED底面焊接导通。其 二是a、在双面导电电路板的面层导电铜箔上腐蚀出略大于预安装的LED的管底的空孔； b、在空孔内的绝缘板上开穿孔，穿透电路板背面导电铜箔。c、安装LED时，将LED管底置于 电路板面层导电铜箔穿孔上，将LED管脚与面层铜箔即电路焊接；d、从电路板背面穿孔处 注入热熔的焊锡，熔锡进入穿孔将电路板底面导电铜箔与LED底面焊接导通。如电路板为 单面导电电路板，绝缘板底面可粘合固定连接导电铜板，焊接工序则为使用过锡炉。本专利技术 可以使LED管产生的热量直接、迅速传导给电路板底面导电铜箔或导电铜板发散掉。从而 不仅适用于一般LED管，更适合于现今出现的大于1瓦的大功率LED。该工艺简单易行，用 料省，效果好。附图说明 图1为本专利技术实施例一工艺步骤a。 图2为本专利技术实施例一工艺步骤b。 图3为本专利技术实施例一工艺步骤c。 图4为本专利技术实施例一工艺步骤d。 图5为本专利技术实施例二工艺步骤a。 图6为本专利技术实施例二工艺步骤b。 图7为本专利技术另一施实例示意图。具体实施例方式如附图1-4所示，实施例一本专利技术高热传导大功率LED基板制备工艺为a、在双面 导电电路板1上预安装LED2处穿通孔3 ;b、将电路板面层导电铜箔4上的穿孔3扩大，使 其略大于LED底面5 ;c、安装LED时，将LED管底置于电路板1面层导电铜箔4穿孔3上， 不接触面层导电铜箔4，将LED管脚6与面层铜箔4电路焊接；d、从电路板1背面穿孔3处 注入热熔的焊锡，熔锡穿过穿孔3将底面导电铜箔8与LED底面5焊接导通。 如图附图5-6及3、4所示，实施例二为a、在双面导电电路板2的面层导电铜箔4 上腐蚀出略大于预安装的LED2的管底的空孔11 ;b、在空孔11内的绝缘板9上开穿孔3，穿 透电路板1背面导电铜箔4。 c、安装LED时，将LED2管底置于电路板1面层导电铜箔4穿 孔3上，将LED管脚6与面层铜箔4焊接；d、从电路板1背面穿孔3处注入热熔的焊锡，熔 锡7进过穿孔3将电路板1底面导电铜箔8与LED底面5焊接导通。 如图7所示，如电路板1为单面导电电路板，绝缘板9底面粘合固定连接导电负责 板的基板IO。焊锡工序的焊锡为使用过锡炉。本文档来自技高网...

【技术保护点】
高热传导大功率ＬＥＤ基板制备工艺，其特征在于ａ、在双面导电电路板（１）上预安装ＬＥＤ（２）处穿孔（３）；ｂ、将电路板面层导电铜箔（４）上的穿孔（３）扩大，使其略大于ＬＥＤ（２）底面（５）；ｃ、安装ＬＥＤ时，将ＬＥＤ（２）管底置于电路板（１）面层导电铜箔（４）穿孔（３）上，将ＬＥＤ管脚（６）与面层铜箔（４）焊接；ｄ、从电路板（１）背面穿孔（３）处注入热熔的焊锡，熔锡（７）穿过穿孔（３）将电路板（１）底面导电铜箔（８）与ＬＥＤ底面（５）焊接导通。

【技术特征摘要】
高热传导大功率LED基板制备工艺，其特征在于a、在双面导电电路板(1)上预安装LED(2)处穿孔(3)；b、将电路板面层导电铜箔(4)上的穿孔(3)扩大，使其略大于LED(2)底面(5)；c、安装LED时，将LED(2)管底置于电路板(1)面层导电铜箔(4)穿孔(3)上，将LED管脚(6)与面层铜箔(4)焊接；d、从电路板(1)背面穿孔(3)处注入热熔的焊锡，熔锡(7)穿过穿孔(3)将电路板(1)底面导电铜箔(8)与LED底面(5)焊接导通。2. 高热传导大功率LED基板制备工艺，其特征在于a、在双面导电电路板(2)的面层导电铜箔(4)上腐蚀出略大于预安...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亚平，
申请(专利权)人：李亚平，
类型：发明
国别省市：13[中国|河北]