晶片承载装置制造方法及图纸

一种晶片承载装置，该晶片承载装置包括至少一支撑杆及多个分隔板。该支撑杆具有一多重弧形抵持部；所述多个分隔板连接于该多重弧形抵持部，并且彼此平行及间隔布置。该晶片承载装置通过使晶片与多重弧形抵持部之间维持固定的接触面积，可有效降低多重弧形抵持部（或支撑杆）与晶片之间的接触应力，故可大幅减少晶片承载装置的碎屑的产生，并可避免晶粒上的布线因应力的存在而断线，进而可提升晶片的整体制造合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶片承载(晶舟)装置，特别是涉及一种用于承载及输送 晶片的晶片承载装置。
技术介绍
一般来说，在半导体制造过程中，晶片的输送通常是通过晶片承载装置(cassette)来完成。.也就是说，多个晶片可由一晶片承载装置所承载，并且由 该晶片承载装置输送至预定的制造设备或目的地来进行后续的制造加工。请参阅图1A及图1B， 一传统的晶片承载装置1通常是由PP或PEEK 或其他材料所制成，并且其主要包括有两个相对的支撑杆11及多个分隔板 12。多个分隔板12分别连接于两个支撑杆11，并且多个分隔板12彼此平行 及间隔布置。当晶片承载装置1承载多个晶片(未显示)时，多个晶片即是由 多个分隔板12所隔开，并且多个晶片同时由两个支撑杆11所支撑。如图1B所示，由于两个支撑杆ll具有条状的构造，故晶片与两个支撑 杆11之间仅为线接触的形式。更详细的来说，当一晶片W自晶片承载装置 1的上方垂直且具有重力地置入时，如图2所示，晶片W会与条状构造的两 个支撑杆11发生线接触形式的碰撞(如图2的区域A所示)。在此，由于晶片 W的硬度大于由PP或PEEK所制成的两个支撑杆11的硬度以及晶片W与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片承载装置，包括：　至少一支撑杆，其具有一多重弧形抵持部；以及　多个分隔板，连接于该多重弧形抵持部，并且所述多个分隔板彼此平行及间隔布置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭养国，邓国星，李晨钟，
申请(专利权)人：采钰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]