一种晶片定向裂片工具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体加工工具领域，更具体的讲是一种晶片定向裂片工具，其包括一弹性的晶片承托板和辊子，所述晶片承托板上方设有滤纸片，晶片承托板下方活动连接有支撑板，所述支撑板下方设有底座，所述底座的一端设有支架，所述支架上连接有小盖环，所述小盖环外套设有罩。本实用新型专利技术的有益效果是：该工具在晶片上覆盖一层滤纸片，转移时，将晶片承托板、晶片、滤纸片同时翻转，则晶片负载滤纸片上，方便转移，另外，使用罩将滤纸片罩住，防止晶粒弹起、散落，便于后步工序定向装填使用。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种晶片定向裂片工具，包括一弹性的晶片承托板和辊子，其特征在于：所述晶片承托板上方设有滤纸片，晶片承托板下方活动连接有支撑板，所述支撑板下方设有底座，所述底座的一端设有支架，所述支架上连接有小盖环，所述小盖环外套设有罩。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：史振华，
申请(专利权)人：史振华，
类型：实用新型
国别省市：