【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种蓝宝石晶片的加工方法，所述蓝宝石晶片的加工方法是利用高速旋转的切削刀具切削蓝宝石晶片以将其分割的方法，其特征在于，所述蓝宝石晶片的加工方法具备：保持步骤，在所述保持步骤中，将所述蓝宝石晶片保持于卡盘工作台的保持面；和分割步骤，在所述分割步骤中，使高速旋转的所述切削刀具切入在所述保持步骤中保持的所述蓝宝石晶片来分割所述蓝宝石晶片，所述切削刀具是将粒径大约为10～50μm的金刚石磨粒利用气孔率为大约30～70%的陶瓷结合剂结合而成的切削刀具。
【技术特征摘要】
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