一种蓝宝石晶片厚度检测机构制造技术

本实用新型专利技术涉及蓝宝石加工检测设备，旨在提供一种蓝宝石晶片厚度检测机构。该种蓝宝石晶片厚度检测机构的晶片检测支架的中部设有伸出结构，晶片检测平台安装在伸出结构上，晶片检测平台上固定有用于放置晶片的垫块；晶片检测支架上部的前端装有驱动气缸，驱动气缸的推杆连接到晶片检测固定座；晶片检测支架的中部和上部之间竖直安装有直线导轨，晶片检测固定座的一端利用滑块安装在直线导轨上，另一端安装有晶片厚度检测传感器。本实用新型专利技术实现了对蓝宝石晶片的厚度的自动检测，检测效率高，而且可实现晶片不同厚度规格自动分类，大幅提高了生产效率，使用性能优越。

Sapphire wafer thickness detection mechanism

The utility model relates to a sapphire processing and testing device, which aims to provide a sapphire wafer thickness detection mechanism. The middle bracket of the sapphire wafer inspection wafer thickness detection mechanism is provided with extended structure, chip testing platform installed in the extended structure, is used for placing the wafer pad fixed wafer inspection platform; front end chip detection the upper part of the bracket is provided with a driving cylinder, a push rod driven cylinder is connected to the fixed seat between the wafer wafer detection; detection bracket the middle and upper vertical installation with a linear guide wafer inspection end is fixed seat using the slider installed on the rail line, the other end is provided with a wafer thickness detecting sensor. The utility model realizes the automatic detection of the thickness of the sapphire wafer, the detection efficiency is high, and the automatic classification of the different thickness specifications of the wafer can be realized.

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于蓝宝石加工检测设备领域，特别涉及一种蓝宝石晶片厚度检测机构。
技术介绍
蓝宝石具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性。其质量对器件的质量，寿命等起关键作用。随着科学技术的发展，蓝宝石的应用领域越来越广泛，涉及科研、航空航天、国防、生活等各个领域，如精磨研磨轴承、激光红外透光材料、半导体芯片的衬底片、表镜等。蓝宝石晶片的质量直接影响相应产品的技术性能。为生产出高质量的蓝宝石晶片，需要不断地改进蓝宝石晶片的加工方法，寻找更加有效的加工手段。但是除了寻求更加有效的加工方法外，蓝宝石晶片的质量检测也是一个不容忽视的关键问题。通过对蓝宝石晶片的检测，不仅可以了解该晶片是否满足产品要求，还可以通过分析晶片加工时产生的各种缺陷，改进晶片的加工方法，获得更高的加工质量，进而促进蓝宝石晶片加工技术的发展。在蓝宝石加工企业内，对蓝宝石晶片厚度的检测都是逐一进行的，需要操作人员从晶舟盒内将晶片取出，把晶片放置在晶片厚度检测仪器上，人工操作仪器对晶片检测，检测完成后，人工取走晶片，根据检测数据大小将晶片放置到不同厚度规格的晶舟盒内，此检测速度较慢，而且检测过程中需要投入较多的人力物力，检测的精度也会因为操作者的不同而产生差异，影响产品的一致性。另外在逐一进行取片放片的过程中，容易造成晶片的损坏和污染，影响晶片质量。
技术实现思路
本技术的主要目的在于克服现有技术中的不足，提供一种结构简单，能实现蓝宝石晶片的自动检测，且检测速度快、精度高的蓝宝石晶片厚度检测机构。为解决上述技术问题，本技术的解决方案是：提供一种蓝宝石晶片厚度检测机构，包括晶片检测支架、驱动气缸、直线导轨、滑块、晶片检测固定座、传感器连接块、晶片厚度检测传感器、垫块、圆珠、圆珠压盖、圆珠支撑杆、晶片检测平台；所述晶片检测支架的中部设有伸出结构，晶片检测平台安装在伸出结构上；晶片检测平台上固定有垫块，垫块上方用于放置需要进行厚度检测的晶片；伸出结构和晶片检测平台上分别开有贯通的定位孔，所述圆珠支撑杆的顶端穿过伸出结构和晶片检测平台的定位孔，圆珠支撑杆的顶端上方放置有圆珠；圆珠压盖通过螺纹安装在圆珠支撑杆上，用于将圆珠压在圆珠支撑杆上，且圆珠的最高点高于垫块；圆珠支撑杆的底部利用安装螺母，将圆珠支撑杆锁紧在伸出结构上；所述晶片检测支架上部的前端装有驱动气缸，驱动气缸的推杆连接到晶片检测固定座；所述晶片检测支架的中部和上部之间竖直安装有直线导轨，滑块安装在直线导轨上；所述晶片检测固定座的一端安装在滑块上，能利用滑块沿着直线导轨上进行竖向移动；晶片检测固定座的另一端安装有传感器连接块，传感器连接块上安装有晶片厚度检测传感器；所述传感器连接块的安装孔为腰型孔，能调节传感器连接块的前后位置，用于保证晶片厚度检测传感器最高点与圆珠最高点接触。作为进一步的改进，所述直线导轨的预压力不小于导轨预压力标准C1(轻预压，数值为-4～0)；直线导轨为高精度导轨，精度最小为P级(精密级，数值为2级)。作为进一步的改进，所述晶片厚度检测传感器采用高精度的接触式传感器或者高精度的非接触式传感器，高精度是指传感器测量精度单位不大于1微米。作为进一步的改进，所述圆珠采用钢珠或者陶瓷材质的圆珠。作为进一步的改进，所述晶片检测平台上贴有三块高度一致的垫块，且三块陶瓷垫块分开安装：在晶片检测平台左右两侧各一块，后侧安装一块，用于支撑晶片。作为进一步的改进，所述垫块采用陶瓷垫块。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术实现了对蓝宝石晶片的厚度的自动检测，检测效率高，而且可实现晶片不同厚度规格自动分类，大幅提高了生产效率，使用性能优越。本技术结构简单、设计巧妙，晶片厚度的检测精度高、漏检率为零，而且还能自动存储晶片厚度参数，从而实现下一步的自动生产，解决了蓝宝石晶片厚度测量的尺寸差异差、稳定性差、工作效率低等不足，可以避免人为测厚失误。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中的附图标记为：1晶片检测支架；2驱动气缸；3直线导轨；4晶片检测固定座；5传感器连接块；6晶片厚度检测传感器；7垫块；8晶片；9圆珠；10圆珠压盖；11圆珠支撑杆；12晶片检测平台。具体实施方式下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述：如图1所示的一种蓝宝石晶片厚度检测机构，包括晶片检测支架1、驱动气缸2、直线导轨3、滑块、晶片检测固定座4、传感器连接块5、晶片厚度检测传感器6、垫块7、圆珠9、圆珠压盖10、圆珠支撑杆11、晶片检测平台12。晶片检测支架1的中部设有伸出结构，晶片检测平台12安装在伸出结构上。晶片检测平台12上贴有三块高度一致的垫块7，且三块陶瓷垫块7分开安装，在晶片检测平台12左右两侧各一块，后侧安装一块，垫块7上方用于放置需要进行厚度检测的晶片8；垫块7可使用不对晶片8造成污染和划伤的非金属材料或金属材料，优选陶瓷垫块。圆珠支撑杆11穿过晶片检测平台12和伸出结构，圆珠支撑杆11轴端穿过伸出结构的定位孔，圆珠支撑杆11底部用安装螺母，将圆珠支撑杆11锁紧在伸出结构上；圆珠9放在圆珠支撑杆11顶端，圆珠压盖10盖在圆珠9上，圆珠压盖10通过螺纹安装在圆珠支撑杆11上，且圆珠9的最高点高于垫块7。圆珠9可以采用钢珠或者陶瓷材质的圆珠。晶片检测支架1上部的前端装有驱动气缸2，驱动气缸2的推杆连接到晶片检测固定座4。驱动气缸2也可使用齿轮齿条替代。晶片检测支架1的中部和上部之间竖直安装有直线导轨3，直线导轨3具有一定预压力和高精度；滑块安装在直线导轨3上。所述晶片检测固定座4的一端安装在滑块上，能利用滑块沿着直线导轨3上进行竖向移动；晶片检测固定座4的另一端安装有传感器连接块5，传感器连接块5上安装有晶片厚度检测传感器6。所述传感器连接块5前后位置可调，用于保证晶片厚度检测传感器6最高点与圆珠9最高点接触，具体为：传感器连接块5安装在晶片检测固定座4上后，由于传感器连接块5安装孔为腰型孔，所以传感器连接块5可在前后位置进行调节。所述晶片厚度检测传感器6采用高精度的接触式传感器或者高精度的非接触式传感器，高精度是指传感器测量精度单位不大于1微米。安装完毕后，驱动气缸2通气，气缸推杆向下移动，同时带动晶片检测固定座4、传感器连接块5、晶片厚度检测传感器6一起向下移动，气缸推杆推到最低点时，通过调节传感器连接块5的位置，保证晶片厚度检测传感器6最低点与钢珠9最高点接触。在晶片8放置到陶瓷垫块7前，晶片厚度检测传感器6需要进行一次自检，即驱动气缸2通气，气缸推杆向下移动，同时带动晶片检测固定座4、传感器连接块5、晶片厚度检测传感器6一起向下移动，晶片厚度检测传感器6最低点与钢珠9最高点接触，系统检测到晶片厚度检测传感器6数据为0后，驱动气缸2推杆提起，机械手将晶片8放在陶瓷垫块7上后，气缸2通气，气缸推杆向下移动，同时带动晶片检测固定座4、传感器连接块5、晶片厚度检测传感器6一起向下移动，晶片厚度检测传感器6对晶片8进行厚度测量，测量数据稳定后，晶片厚度检测传感器6将测量后的数据传输到电脑上，同时驱动气缸2推杆提起，机械手将晶片8取走，放入未测量的晶片8。经测试，本技术在检测晶片8厚度时的时间为2秒/片，人工耗时为4秒/片，该时间不包括取片和放片过程，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蓝宝石晶片厚度检测机构，其特征在于，包括晶片检测支架、驱动气缸、直线导轨、滑块、晶片检测固定座、传感器连接块、晶片厚度检测传感器、垫块、圆珠、圆珠压盖、圆珠支撑杆、晶片检测平台；所述晶片检测支架的中部设有伸出结构，晶片检测平台安装在伸出结构上；晶片检测平台上固定有垫块，垫块上方用于放置需要进行厚度检测的晶片；伸出结构和晶片检测平台上分别开有贯通的定位孔，所述圆珠支撑杆的顶端穿过伸出结构和晶片检测平台的定位孔，圆珠支撑杆的顶端上方放置有圆珠；圆珠压盖通过螺纹安装在圆珠支撑杆上，用于将圆珠压在圆珠支撑杆上，且圆珠的最高点高于垫块；圆珠支撑杆的底部利用安装螺母，将圆珠支撑杆锁紧在伸出结构上；所述晶片检测支架上部的前端装有驱动气缸，驱动气缸的推杆连接到晶片检测固定座；所述晶片检测支架的中部和上部之间竖直安装有直线导轨，滑块安装在直线导轨上；所述晶片检测固定座的一端安装在滑块上，能利用滑块沿着直线导轨上进行竖向移动；晶片检测固定座的另一端安装有传感器连接块，传感器连接块上安装有晶片厚度检测传感器；所述传感器连接块的安装孔为腰型孔，能调节传感器连接块的前后位置，用于保证晶片厚度检测传感器最高点与圆珠最高点接触。...

【技术特征摘要】
1.一种蓝宝石晶片厚度检测机构，其特征在于，包括晶片检测支架、驱动气缸、直线导轨、滑块、晶片检测固定座、传感器连接块、晶片厚度检测传感器、垫块、圆珠、圆珠压盖、圆珠支撑杆、晶片检测平台；所述晶片检测支架的中部设有伸出结构，晶片检测平台安装在伸出结构上；晶片检测平台上固定有垫块，垫块上方用于放置需要进行厚度检测的晶片；伸出结构和晶片检测平台上分别开有贯通的定位孔，所述圆珠支撑杆的顶端穿过伸出结构和晶片检测平台的定位孔，圆珠支撑杆的顶端上方放置有圆珠；圆珠压盖通过螺纹安装在圆珠支撑杆上，用于将圆珠压在圆珠支撑杆上，且圆珠的最高点高于垫块；圆珠支撑杆的底部利用安装螺母，将圆珠支撑杆锁紧在伸出结构上；所述晶片检测支架上部的前端装有驱动气缸，驱动气缸的推杆连接到晶片检测固定座；所述晶片检测支架的中部和上部之间竖直安装有直线导轨，滑块安装在直线导轨上；所述晶片检测固定座的一端安装在滑块上，能利用滑块沿着直线导轨上进行竖向移动；晶片检测固定座的另一端安装有传感器连...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱亮，曹建伟，孙明，傅林坚，于江忠，吴文泉，董炯杰，
申请(专利权)人：浙江晶瑞电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33