【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种晶圆盒的传输系统，且特别关于不同类型的晶圆盒承载盘。
技术介绍
1、随着半导体工厂自动化的发展，已有许多种晶圆自动输送的输送方式。晶圆盒可在工艺过程中用来运输或储存晶圆，以保护晶圆免于污染。一个晶圆自动输送单元受限于一个单一尺寸的晶圆盒。如果晶圆盒的尺寸不同，则需要多个晶圆自动输送单元，其增加了生产成本且限制了晶圆自动输送的通用性。此外，在一个晶圆厂生产不同类型的晶圆(相同尺寸的晶圆盒)且晶圆盒的尺寸规格不同的情况下，不同类型的晶圆并不能满足所有的晶圆自动输送单元。因此，需要解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的一态样提供一种晶圆盒的传输系统。传输系统包含承载盘以及与承载盘相容的轨道。承载盘包含底座、通孔、壁、一对第一定位特征、一对第二定位特征、一对第三定位特征、以及一对第四定位特征。通孔设置于底座的中心，其中通孔具有第一方向轴以及垂直于第一方向轴的第二方向轴。壁从底座的表面延伸并围绕通孔，其中壁将底座分成内部区和外部区。在内部区中的此对第一定位特征具有第一水平高度，并平行于第一方向轴排列。在内部区中的此对第二定位特征具有第二水平高度，并平行于第一方向轴排列，其中第一水平高度高于第二水平高度。在内部区中的此对第三定位特征具有第三水平高度，并平行于第一方向轴排列。在内部区中的此对第四定位特征具有第四水平高度，并平行于第一方向轴排列，其中第三水平高度高于第四水平高度。每个第一定位特征与第二方向轴之间的最小距离大于每个第二定位特征与第二方向轴之间的最小距离。每个
2、在一些实施方式中，第一方向轴和第二方向轴相交于通孔的中心。壁包含第一内表面、第二内表面、第三内表面以及第四内表面。第二内表面和第三内表面分别连接并垂直于壁的第一内表面的两侧，第二内表面平行于第三内表面。第二内表面和第三内表面分别连接并垂直于壁的第四内表面的两侧，第一内表面平行于第四内表面。壁的第二内表面与第一方向轴之间的距离大于每个第三定位特征与第一方向轴之间的最小距离。
3、在一些实施方式中，此对第一定位特征中的每一个相对设置于第一方向轴的两侧，此对第一定位特征设置于壁的第一内表面上。此对第二定位特征中的每一个分别连接此对第一定位特征中的每一个，此对第二定位特征中的每一个相对设置于壁的第二内表面或第三内表面上。
4、在一些实施方式中，此对第三定位特征中的每一个相对设置于第一方向轴的两侧，此对第三定位特征中的每一个相对设置于壁的第二内表面或第三内表面上。此对第四定位特征中的每一个相对设置于第一方向轴的两侧，此对第四定位特征中的每一个相对设置于此对第三定位特征中的每一个上。
5、在一些实施方式中，传输系统还包含具有第五水平高度的第五定位特征，第五定位特征位于内部区中并排列于此对第一定位特征之间。第一水平高度和第二水平高度高于第五水平高度。
6、在一些实施方式中，传输系统还包含在第五定位特征中的凹槽。第一方向轴穿过第五定位特征的中心以及凹槽的中心。此对第二定位特征中的每一个与第二方向轴之间的最小距离大于第五定位特征的凹槽与第二方向轴之间的最小距离。
7、在一些实施方式中，传输系统还包含具有第六水平高度的第六定位特征，第六定位特征位于内部区中。壁的第四内表面与第二方向轴之间的距离大于第六定位特征与第二方向轴之间的最小距离。第一方向轴穿过第六定位特征的中心。
8、在一些实施方式中，传输系统还包含第一间隙通道和第二间隙通道。第一间隙通道将此对第三定位特征中的每一个分成两个第三部分，并将此对第四定位特征中的每一个分成两个第四部分。第二间隙通道将第五定位特征分成两个第五部分，并将第六定位特征分成两个第六部分。
9、在一些实施方式中，此对第一定位特征、此对第二定位特征、此对第三定位特征、以及此对第四定位特征从底座的表面延伸。
10、在一些实施方式中，传输系统还包含具有第七水平高度的多个第七定位特征以及具有第八水平高度的多个第八定位特征，第七定位特征和第八定位特征位于内部区中。多个第七定位特征邻近壁的四个角落排列，且第七水平高度低于底座的表面。多个第八定位特征邻近壁的四个角落排列，且第八水平高度低于底座的表面。
11、在一些实施方式中，传输系统还包含在传输系统中的多个不同类型的第一晶圆盒以及第二晶圆盒，承载盘与此些第一晶圆盒相容。承载盘的长度等于第二晶圆盒的长度，且承载盘的宽度等于第二晶圆盒的宽度。
12、在一些实施方式中，传输系统还包含设置于底座上的无线射频辨识标签以及从底座的表面延伸的一对握把结构，此对握把结构设置于外部区中。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆盒的传输系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆盒的传输系统，其中该第一方向轴和该第二方向轴相交于该通孔的中心，
3.根据权利要求2所述的晶圆盒的传输系统，其中该对第一定位特征中的每一个相对设置于该第一方向轴的两侧，该对第一定位特征设置于该壁的该第一内表面上，
4.根据权利要求2所述的晶圆盒的传输系统，其中该对第三定位特征中的每一个相对设置于该第一方向轴的两侧，该对第三定位特征中的每一个相对设置于该壁的该第二内表面或该第三内表面上，
5.根据权利要求2所述的晶圆盒的传输系统，还包括具有第五水平高度的第五定位特征，该第五定位特征位于该内部区中并排列于该对第一定位特征之间，其中该第一水平高度和该第二水平高度高于该第五水平高度。
6.根据权利要求5所述的晶圆盒的传输系统，还包括在该第五定位特征中的凹槽，其中该第一方向轴穿过该第五定位特征的中心以及该凹槽的中心，
7.根据权利要求5所述的晶圆盒的传输系统，还包括具有第六水平高度的第六定位特征，该第六定位特征位于该内部区中，
8.根
9.根据权利要求1所述的晶圆盒的传输系统，其中该对第一定位特征、该对第二定位特征、该对第三定位特征以及该对第四定位特征从该底座的该表面延伸。
10.根据权利要求1所述的晶圆盒的传输系统，还包括具有第七水平高度的多个第七定位特征以及具有第八水平高度的多个第八定位特征，该多个第七定位特征和该多个第八定位特征位于该内部区中，
11.根据权利要求1所述的晶圆盒的传输系统，还包括在该传输系统中的多个不同类型的第一晶圆盒以及第二晶圆盒，其中该承载盘与该多个不同类型的第一晶圆盒相容，该承载盘的长度等于该第二晶圆盒的长度，且该承载盘的宽度等于该第二晶圆盒的宽度。
12.根据权利要求1所述的晶圆盒的传输系统，还包括设置于该底座上的无线射频辨识标签以及从该底座的该表面延伸的一对握把结构，该对握把结构设置于该外部区中。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒的传输系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆盒的传输系统，其中该第一方向轴和该第二方向轴相交于该通孔的中心，
3.根据权利要求2所述的晶圆盒的传输系统，其中该对第一定位特征中的每一个相对设置于该第一方向轴的两侧，该对第一定位特征设置于该壁的该第一内表面上，
4.根据权利要求2所述的晶圆盒的传输系统，其中该对第三定位特征中的每一个相对设置于该第一方向轴的两侧，该对第三定位特征中的每一个相对设置于该壁的该第二内表面或该第三内表面上，
5.根据权利要求2所述的晶圆盒的传输系统，还包括具有第五水平高度的第五定位特征，该第五定位特征位于该内部区中并排列于该对第一定位特征之间，其中该第一水平高度和该第二水平高度高于该第五水平高度。
6.根据权利要求5所述的晶圆盒的传输系统，还包括在该第五定位特征中的凹槽，其中该第一方向轴穿过该第五定位特征的中心以及该凹槽的中心，
7.根据权利要求5所述的晶圆盒的传输系统，还包...
【专利技术属性】
技术研发人员：严逸锋，许世龙，邓国星，董正雄，
申请(专利权)人：采钰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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