晶圆输送盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆输送盒，涉及半导体制造中的搬运装置。该晶圆输送盒包括盒体以及位于盒体上面的上盖，盒体的底部设有固定模块，上盖设有与固定模块位置对应的凹槽，其中所述固定模块的横截面为梯形。进一步地，所述固定模块突起的高度是６ｍｍ。与现有技术相比，本实用新型专利技术的晶圆输送盒通过将固定模块设计成梯形，增加了与真空包装袋的接触面积，可以减少磨破的几率；通过减少固定模块的高度，可减少真空包装袋与输送盒放置平面的摩擦几率。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体生产中的搬运装置，具体地说，涉及一种晶圆输送盒。
技术介绍
晶圓输送盒(wafer shipping box)被广泛运用于半导体晶圆的承载和运输。 图1是现有的晶圓承载盒1的底部图。晶圓承载盒1的底部设有两个突起的固 定条12,在多个空晶圆输送盒的叠放时，起固定的作用。该固定条12呈细长的 长方体状，长为17mm、宽为2mm，突起的高度为7mm。在晶圆的承载和运输 过程中，为了避免污染晶圆，需要真空包装晶圆输送盒。在实际使用过程中发 现，上述两个固定条12很容易顶压用于真空包装的包装袋，由于固定条为细长 形，接触面积小，严重时甚至会将真空包装袋磨破，从而破坏晶圓输送盒的真 空包装效果，进而在运输过程中导致晶圓品质问题。 '有鉴于此，需要提供一种新的晶圆输送盒以克服或者至少改善上述问题。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种可减少真空包装袋破损的晶圆输送盒。为解决上述技术问题，本技术提供了一种新的晶圆输送盒，其包括盒 体以及位于盒体上面的上盖，盒体的底部设有固定模块，上盖设有与固定模块 位置对应的凹槽，其中所述固定模块的横截面为梯形。进一步地，所述固定模块的横截面为梯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆输送盒，其包括盒体以及位于盒体上面的上盖，盒体的底部设有固定模块，上盖设有与固定模块位置对应的凹槽，其特征在于，所述固定模块的横截面为梯形。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆输送盒，其包括盒体以及位于盒体上面的上盖，盒体的底部设有固定模块，上盖设有与固定模块位置对应的凹槽，其特征在于，所述固定模块的横截面为梯形。2. 如权利要求1所述的晶圆输送盒，其特征在于所述固定模块梯形横截'面的上 底是17mm ，下底是20mm ，两底之间的长度是7mm 。3. 如权利要求2所述的晶圆输送盒，其特征在于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：许俊，顾玲英，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]