晶圆输送盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆输送盒，涉及半导体制造中的搬运装置。该晶圆输送盒包括盒体以及位于盒体上面的上盖，盒体的底部设有固定模块，上盖设有与固定模块位置对应的凹槽，其中所述固定模块的横截面为梯形。进一步地，所述固定模块突起的高度是６ｍｍ。与现有技术相比，本实用新型专利技术的晶圆输送盒通过将固定模块设计成梯形，增加了与真空包装袋的接触面积，可以减少磨破的几率；通过减少固定模块的高度，可减少真空包装袋与输送盒放置平面的摩擦几率。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体生产中的搬运装置，具体地说，涉及一种晶圆输送盒。
技术介绍
晶圓输送盒(wafer shipping box)被广泛运用于半导体晶圆的承载和运输。 图1是现有的晶圓承载盒1的底部图。晶圓承载盒1的底部设有两个突起的固 定条12,在多个空晶圆输送盒的叠放时，起固定的作用。该固定条12呈细长的 长方体状，长为17mm、宽为2mm，突起的高度为7mm。在晶圆的承载和运输 过程中，为了避免污染晶圆，需要真空包装晶圆输送盒。在实际使用过程中发 现，上述两个固定条12很容易顶压用于真空包装的包装袋，由于固定条为细长 形，接触面积小，严重时甚至会将真空包装袋磨破，从而破坏晶圓输送盒的真 空包装效果，进而在运输过程中导致晶圓品质问题。 '有鉴于此，需要提供一种新的晶圆输送盒以克服或者至少改善上述问题。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种可减少真空包装袋破损的晶圆输送盒。为解决上述技术问题，本技术提供了一种新的晶圆输送盒，其包括盒 体以及位于盒体上面的上盖，盒体的底部设有固定模块，上盖设有与固定模块 位置对应的凹槽，其中所述固定模块的横截面为梯形。进一步地，所述固定模块的横截面为梯形，其上底是17mm,下底是20mm, 两底之间的长度是7mm;另外，所述凹槽的横截面为梯形，其上底、下底以及 两底之间的长度均大于固定模块的对应部分。进一步地，所述固定模块突起的高度是6mm。与现有技术相比，本技术的晶圆输送盒通过将固定模块设计成梯形，增加了与真空包装袋的接触面积，可减少磨破的几率；通过减少固定模块的高 度，可减少真空包装袋与晶圆输送盒放置平面的摩擦几率。附图说明图1为现有晶圆输送盒的底部示意图。 图2为本技术晶圆输送盒的側面示意图。 图3为本技术晶圓输送盒的底部示意图。 图4为本技术晶圆输送盒的顶部示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的较佳实施例进行描述，以进一步理解其实用 新型的目的、具体结构特征和优点。请参阅图2,本技术晶圓输送盒2包括盒体20以及盖在盒体20上面的 上盖21。在盒体20的底部设有两个固定模块22,其分布在底部的两侧，当两 层或者多层晶圆输送盒20叠放时，起固定作用。请结合参阅图3和图4,上盖20与底部固定模块22的对应位置处设有凹槽 211，凹槽211横截面呈等腰梯形状， 一般上底是17.5mm，下底是23.5mm，两 底之间的长度是38mm。两层或者多层晶圆输送盒20叠放时，固定模块与凹 槽211配合，起固定作用。所述固定模块22设置为与凹槽211相对应的梯形，突出的高度为6mm,相 较现有技术减低了 lmm,这样可以减少真空包装袋与晶圓输送盒2的放置平面 (如桌面、地面等)的摩擦几率。该固定模块22横截面梯形的上底为17mm, 下底为20mm，两底之间的长度为7mm。这样固定模块22的横截面积大于现有 技术固定条12的横截面积，这样即使固定模块22与真空包装袋接触，由于增 加了接触面积，本技术的固定模块22也减少了磨破真空包装袋的几率。上述描述，仅是对本技术较佳实施例的描述，并非对本技术的任 何限定，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据上述揭示内容进行'简单修 改、添加、变换，且均属于权利要求书中保护的内容。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆输送盒，其包括盒体以及位于盒体上面的上盖，盒体的底部设有固定模块，上盖设有与固定模块位置对应的凹槽，其特征在于，所述固定模块的横截面为梯形。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆输送盒，其包括盒体以及位于盒体上面的上盖，盒体的底部设有固定模块，上盖设有与固定模块位置对应的凹槽，其特征在于，所述固定模块的横截面为梯形。2. 如权利要求1所述的晶圆输送盒，其特征在于所述固定模块梯形横截'面的上 底是17mm ，下底是20mm ，两底之间的长度是7mm 。3. 如权利要求2所述的晶圆输送盒，其特征在于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：许俊，顾玲英，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]