承载盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种承载盘，它包括圆盘体，沿轴向开设在所述圆盘体外周面上的Ｖ形槽，所述圆盘体由碳化硅陶瓷材料制成；在圆盘体的盘面上沿轴向贯穿盘面开设有多个微孔；所述微孔的孔径≤０．０２ｍｍ，孔隙率≥３０％。与现有的承载盘对比，其优点主要体现在以下几点：１．流体阻力小，可自由通过各种气体或液体；２．孔密度高，比表面积大，可起到过滤净化作用；３．耐高温，热膨胀系数小，优良好的蓄热功能；４．具有更好的抗酸碱腐蚀能力。由于所具有的上述优点，从而达到提高大规模集成电路生产效率和生产规模目的。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及用于大规模集成电路生产过程中的承载盘。技术背景目前，用于大规模集成电路生产过程中的承载盘多为实体结构，因此在使用 过程中盘体透气性差，在承载集成电路芯片过程中，使得芯片上的溢胶及所散发 出的气体滞留在承载盘面上，直接影响了大规模集成电路的生产效率和产品质量。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种可提高大规模集成电路生产效率的承载盘。 为实现上述目的，本技术可采取下述技术方案本技术所述的承载盘，它包括圆盘体，沿轴向开设在所述圆盘体外周面 上的V形槽，所述圆盘体由碳化硅陶瓷材料制成；在圆盘体的盘面上沿轴向贯穿 盘面开设有多个微孔；所述微孔的孔径《0. 02mm，孔隙率》30%。本技术由于在所述圆盘体的盘面上沿轴向贯穿盘面开设有孔径《 0.02mm的多个微孔，其微孔的孔隙率》30%，因此，与现有的承载盘对比，其优点主要体现在以下几点1、 流体阻力小，可自由通过各种气体或液体；2、 孔密度高，比表面积大，可起到过滤净化作用；3、 耐高温，热膨胀系数小，优良好的蓄热功能；4、 具有更好的抗酸碱腐蚀能力。由于所具有的上述优点，从而达到提高大规模集成电路生产效率和生产规模 目的。附图说明图1是本技术的主视图。图2是图1的A部放大视图。具体实施方式如图所示，本技术所述的承载盘，它包括圆盘体1，沿轴向开设在所述 圆盘体1外周面上的V形槽2，所述圆盘体1由碳化硅陶瓷材料制成；在圆盘体1 的盘面上沿轴向贯穿盘面开设有多个微孔3;所述微孔3的孔径《0. 02rnm，孔隙率》30%。

【技术保护点】
一种承载盘，它包括圆盘体（１），沿轴向开设在所述圆盘体（１）外周面上的Ｖ形槽（２），其特征在于：所述圆盘体（１）由碳化硅陶瓷材料制成；在圆盘体（１）的盘面上沿轴向贯穿盘面开设有多个微孔（３）；所述微孔（３）的孔径≤０．０２ｍｍ，孔隙率≥３０％。

【技术特征摘要】
1、一种承载盘，它包括圆盘体(1)，沿轴向开设在所述圆盘体(1)外周面上的V形槽(2)，其特征在于所述圆盘体(1)由碳化硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡鸣，
申请(专利权)人：郑州华硕精密陶瓷有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41[中国|河南]