固定载体、固定载体的制造方法、固定载体的使用方法、以及基板收纳容器技术

提供一种能够适合于输送容易翘曲、容易破裂的被搭载物品的固定载体、固定载体的制造方法、固定载体的使用方法、以及基板收纳容器。具备：凹陷形成在具有刚性的基材（２）的表面上且被保持半导体晶片（Ｗ）的保持层（８）层叠覆盖的划分空间（３）、与该划分空间（３）并列地设置而接触支撑保持层（８）的多个突起（４）、和在基材（２）上穿孔而将被保持层（８）覆盖的划分空间（３）的空气向外部导引的排气通路（６）。由于不是将容易翘曲、容易破裂的半导体晶片（Ｗ）直接收纳在基板收纳容器的容器主体中，而是在被固定载体（１）的保持层（８）保持的状态下收纳，所以能够安全且适当地输送到工厂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及由以半导体晶片及石英玻璃等为代表的基板、印刷配 线板、芯片部件、其他难以单独把持的部件构成的被搭载物品用的固 定载体、固定栽体的制造方法、固定载体的使用方法以及基板收纳容 器。
技术介绍
近年来，半导体晶片的口径从200mm扩大为300mm，而该300mm 类型的半导体晶片在表面上布图形成电路后，鉴于层叠结构的封装要 求等，在表面上粘贴背面磨削用的保护带，并且通过背面磨削装置对 背面的背面磨削而进行薄化处理，然后供给到切片工序中，将保护带 剥离，并且粘贴切片工序用的切片带。这样被粘贴了切片带的半导体晶片被从工厂输送到其他工厂而被 IC芯片化，在搭载在专用的载体上的状态下被实施接合及封固等的加 工(参照专利文献l)。专利文献l:特开昭59- 227195号公报以往的半导体晶片被如以上那样加工，通过背面磨削而变得非常 薄而容易翘曲、容易破裂，所以有难以不弄伤而适当地从工厂输送到 其他工厂的较大的问题。作为解决该问题的方法，考虑使用上述的专用的栽体的方法，但 该载体只是在工厂内的输送中使用的专用品，并不是考虑到恶劣的输 送条件等的结构，所以不能在从工厂向工厂的长时间的输送中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固定载体，在基材上重叠设置有拆装自如地保持被搭载物品的能够变形的保持层，　　　　包括形成在基材上而被保持层覆盖的划分空间、设在该划分空间中而接触并支撑保持层的突起、和设在基材上而将被保持层覆盖的划分空间的气体向外部导引的排气通路。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-2-3 027910/2005;JP 2005-4-28 132385/2005;J1、一种固定载体，在基材上重叠设置有拆装自如地保持被搭载物品的能够变形的保持层，包括形成在基材上而被保持层覆盖的划分空间、设在该划分空间中而接触并支撑保持层的突起、和设在基材上而将被保持层覆盖的划分空间的气体向外部导引的排气通路。2、 如权利要求1所述的固定载体，将基材形成为平面大致圆形的 板而赋予刚性，使保持层为弹性体。3、 如权利要求1或2所述的固定载体，对保持层的变形区域的至 少一部分进行非粘接处理。4、 如权利要求3所述的固定载体，使保持层的变形区域为不与突 起接触的保持层的非接触部的表面。5、 如权利要求1或2所述的固定载体，使保持层的与突起接触的 接触部的表面为非粘接面。6、 如权利要求1~5中任一项所述的固定载体，使被搭载物品为 背面磨削后的半导体晶片。7、 如权利要求1~6中任一项所述的固定载体，使突起为0. 05咖 以上的高度。8、 如权利要求1~7中任一项所述的固定载体，使突起为多个， ...

【专利技术属性】
技术研发人员：小田岛智，细野则义，
申请(专利权)人：信越聚合物株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]