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提供一种能够适合于输送容易翘曲、容易破裂的被搭载物品的固定载体、固定载体的制造方法、固定载体的使用方法、以及基板收纳容器。具备：凹陷形成在具有刚性的基材（２）的表面上且被保持半导体晶片（Ｗ）的保持层（８）层叠覆盖的划分空间（３）、与该划分空...
该专利属于信越聚合物株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越聚合物株式会社授权不得商用。

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