【技术实现步骤摘要】
印刷电路板压合承载盘止滑装置本技术涉及一种印刷电路板压合承载盘止滑装置。一种传统式的印刷电路板承载盘止滑装置如图4中所示，它主要是在呈矩形的承载盘40上的四周边处分别设置数根向上伸出的圆柱形凸柱41，在各根凸柱41所围成的区域内可分别叠置数层印刷电路板，各层印刷电路板之间涂有树脂，然后送进一高温炉内进行加压与加温，以使树脂呈熔融状态而将各层印刷电路板结合，但是，上述的承载盘止滑装置具有如下的缺点：如果层叠在各根凸柱41间的印刷电路板层高出凸柱41的高度，则在将承载盘搬运至高温炉内和压合的过程中可能会产生滑移。图5中所示，是另一种传统结构的印刷电路板承载盘止滑装置，它主要是在呈矩形的承载盘的30四周边处分别设置有数组止滑装置31，如图6中所示，各组止滑装置31是由一底座32和上座33组成，在底座32的内部设有数凹槽34，用于纵向地设置弹簧35，上座33在其内侧纵向设有一组纵向对应的凸肋36，数片印刷电路板置于各组止滑装置31的内侧间，当将上述承载有印刷电路板37的承载盘30置于高温炉内进行加压加高温时，如图7中所示，在承载盘30的底部和顶部分别设有热盘38，因此当下方热盘38的底部与上方热盘38的顶部分别朝上与朝下加温和施加压力时，如图8所示，便可通过两热盘38相对运动将印刷电路板37相对压合，但是，因一些位于凸肋36下方的印刷电路板37无法被压合，并且还需要施加极大的力，因而使压合印刷电路板的效果不理想；另外，在高温高压下使用弹簧35容易高温氧化并且容易产生疲劳现象。本技术的主要目的，是克服上述传统的印刷电路板压合承载盘止滑结构的缺点，提供一种无弹簧结构的...
【技术保护点】
一种印刷电路板压合承载盘止滑装置，其特征在于：在一承载盘的四周边上以一定间隔距离设有数组向上伸出的凸块，在各凸块的内侧部的偏心位置上各枢设一止滑片体。
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板压合承载盘止滑装置，其特征在于：在一承载盘的四周边上以一定间隔距离设有数组向上伸出的凸块，在各凸块的内侧部的偏心位置上各枢设一止滑片体。2.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽英，
申请(专利权)人：华通电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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