【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种IC晶圆打标装置,尤其是一种设置在打标机上的上料箱装置。
技术介绍
打标机广泛应用于ic行业的集成电路的表面打标。根据使用要求的不同,IC行业使用的集成电路板有料条、芯片和晶圆三种形式。料条是由若干芯片组合而成的板料,对料条上 的每一芯片打标时,是直接通过输送料条实现自动打标的。芯片是尺寸较小的块粒状料,是 放在轨道托盘中,通过对轨道托盘的输送实现芯片自动打标的。晶圆是直接在其上制作了多块芯片的一块薄薄的圆片,直径约为200 300mm,需要在整块晶圆薄片上对其上的每一块芯 片的背面进行打标。在进行晶圆背面打标时,待打标的晶圆通常放置在上料箱内,随后通过 机械手被移送到打标平台上。目前使用的晶圆背面打标机的上料箱装置,晶圆格子料箱的定 位是靠侧面定位块定位的,定位块和和晶圆格子料箱的结构较为简单,但存在定位精度不高, 影响晶圆抓取质量等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有的上料箱存在的定位精度不高,抓取质量存在问题等不 足,提供一种竖直方向定位的新型晶圆背面打标机的上料箱装置。本技术的技术方案为 一种晶圆背面打标机的上料箱装置,包括一个料箱支撑架, 安装在料箱支撑架上的箱座,以及放置在箱座上的箱罩,箱座的内部设置有一个定位托板支 承框,定位托板支承框上安装有定位托板,所述的定位托板上设置有三个定位组件,该三个 定位组件每个相隔120度地排列在一个圆周上。优选的是,所述的定位组件由一块短圆柱和两块截面积为矩形的直角块组成。 优选的是,所述的定位托板的中心部位的下方设置有位移检测传感器,位移检测传感器 的上部连接有圆盘。本技术的有益效果 ...
【技术保护点】
一种晶圆背面打标机的上料箱装置,包括一个料箱支撑架(7),安装在料箱支撑架(7)上的箱座(6),以及放置在箱座(6)上的箱罩(1),箱座(4)的内部设置有一个定位托板支承框(4),定位托板支承框(4)上安装有定位托板(2),其特征在于:所述的定位托板(2)上设置有三个定位组件(3),该三个定位组件(3)每个相隔120度地排列在一个圆周上。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆背面打标机的上料箱装置,包括一个料箱支撑架(7),安装在料箱支撑架(7)上的箱座(6),以及放置在箱座(6)上的箱罩(1),箱座(4)的内部设置有一个定位托板支承框(4),定位托板支承框(4)上安装有定位托板(2),其特征在于所述的定位托板(2)上设置有三个定位组件(3),该三个定位组件(3)每个相隔12...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈有章,林宜龙,唐召来,张松岭,冀守恒,
申请(专利权)人:格兰达技术深圳有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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