晶片运输盒及晶片运输盒的操作方法技术

一种晶片运输盒的操作方法，此操作方法为先提供一晶片运输盒。此晶片运输盒至少包括一盒体、至少一抽气管与至少一进气管，其中盒体上具有至少二开口，且抽气管配置于盒体表面，并经由二开口的其中之一与盒体连通，而进气管配置于盒体表面，且经由二开口的其中另一与盒体连通。之后，将多个晶片装载至盒体内。接着，利用抽气管与进气管，同时将盒体内的空气抽出以及将一气体通入盒体内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体装置及其操作方法，特别是涉及一种。
技术介绍
目前，在半导体产业中一般是使用晶片传送盒(front opening unified pod，FOUP)及晶片运输盒(front opening shipping box，FOSB)，来作为承载、传送和保护晶片的容器。上述，晶片传送盒(FOUP)主要是在晶片厂(fab)内，机器与机器间或工艺与工艺间，承载、传送和保护晶片，而其操作方法为将晶片固定保持于晶片传送盒(FOUP)内，以防御大气中的微尘污染晶片。当要将晶片加载工艺设备时，再开启晶片传送盒(FOUP)的盒盖，并利用机械手臂拿取晶片。而且，晶片传送盒(FOUP)在使用上需多次的开/关盒盖以存/取晶片，因此其内部的洁净度较高。另外，晶片运输盒(FOSB)与晶片传送盒(FOUP)不同，其主要是做为厂与厂之间运输传递晶片的承载容器，其中所装载的晶片大多为成品或半成品，且因为晶片运输盒(FOSB)不需多次的开/关盒盖，所以晶片运输盒(FOSB)内部的洁净度不需达到晶片传送盒(FOUP)内部洁净度的标准。而且，晶片运输盒(FOSB)上通常会有一个透气孔，用以调整盒内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片运输盒，适于承载多个晶片，以于厂与厂间运输传递，该晶片运输盒至少包括：盒体，该盒体上具有至少二开口；至少一抽气管，配置于该盒体表面，且经由该二开口的其中之一与该盒体连通，用以将该盒体内的空气抽出；以及至少一进 气管，配置于该盒体表面，且经由该二开口的其中另一个与该盒体连通，用以将气体通入该盒体内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪建平，林呈谦，卢玟铵，林玉梅，翁武福，
申请(专利权)人：联华电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]