晶片运输盒及晶片运输盒的操作方法技术

一种晶片运输盒的操作方法，此操作方法为先提供一晶片运输盒。此晶片运输盒至少包括一盒体、至少一抽气管与至少一进气管，其中盒体上具有至少二开口，且抽气管配置于盒体表面，并经由二开口的其中之一与盒体连通，而进气管配置于盒体表面，且经由二开口的其中另一与盒体连通。之后，将多个晶片装载至盒体内。接着，利用抽气管与进气管，同时将盒体内的空气抽出以及将一气体通入盒体内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体装置及其操作方法，特别是涉及一种。
技术介绍
目前，在半导体产业中一般是使用晶片传送盒(front opening unified pod，FOUP)及晶片运输盒(front opening shipping box，FOSB)，来作为承载、传送和保护晶片的容器。上述，晶片传送盒(FOUP)主要是在晶片厂(fab)内，机器与机器间或工艺与工艺间，承载、传送和保护晶片，而其操作方法为将晶片固定保持于晶片传送盒(FOUP)内，以防御大气中的微尘污染晶片。当要将晶片加载工艺设备时，再开启晶片传送盒(FOUP)的盒盖，并利用机械手臂拿取晶片。而且，晶片传送盒(FOUP)在使用上需多次的开/关盒盖以存/取晶片，因此其内部的洁净度较高。另外，晶片运输盒(FOSB)与晶片传送盒(FOUP)不同，其主要是做为厂与厂之间运输传递晶片的承载容器，其中所装载的晶片大多为成品或半成品，且因为晶片运输盒(FOSB)不需多次的开/关盒盖，所以晶片运输盒(FOSB)内部的洁净度不需达到晶片传送盒(FOUP)内部洁净度的标准。而且，晶片运输盒(FOSB)上通常会有一个透气孔，用以调整盒内部与外部的压力差，使盒盖易于开启。但随着集成电路的半导体元件的积集度日益增加，相对的工艺的准确度就显得格外重要。一旦晶片在运送过程中发生些微的错误(error)或污染，即可能就会导致晶片的毁损或报废，因而耗费大量成本。尤其是，对晶片运输盒(FOSB)而言，其在运输晶片至厂外时，通常未经任何处理，因此晶片运输盒(FOSB)内所含的氧气与水气，会与晶片产生反应，而造成晶片的损害。一般而言，解决上述问题的作法是，于晶片运输盒(FOSB)内通入氮气，以降低氧气与水气的含量。但由晶片运输盒(FOSB)上的透气孔直接通入氮气，会因盒内充满空气而无法将氮气通入至盒内。因此，另一方法为，先由晶片运输盒(FOSB)上的透气孔进行抽气的动作，使盒内达真空状态。然后，再由晶片运输盒(FOSB)上的透气孔通入氮气。但是，此方法的缺点是，通入氮气时会因盒内部与外部压差过大，而使氮气急速进入到盒内，导致盒内会产生微粒(particle)或甚至使晶片报废，因而耗费大量成本。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的就是在提供一种晶片运输盒，可避免现有将氮气通入盒内，而导致盒内产生微粒污染或使晶片损伤的问题。本专利技术的又一目的是提供一种晶片运输盒，可避免现有将氮气通入盒内，而导致盒内产生微粒污染或使晶片损伤的问题。本专利技术的另一目的是提供一种晶片运输盒的操作方法，能够对晶片运输盒同时进行抽气与通气，以有效降低盒内的氧气与水气含量，且可避免盒内产生微粒污染或使晶片损伤的问题。本专利技术的再一目的是提供一种晶片运输盒的操作方法，能够对晶片运输盒同时进行抽气与通气，以有效降低盒内的氧气与水气含量，且可避免盒内产生微粒污染或使晶片损伤的问题。本专利技术提出一种晶片运输盒，适于承载多个晶片，以于厂与厂间运输传递，此晶片运输盒至少包括盒体、至少一抽气管与至少一进气管。其中，盒体上具有至少二开口。另外，抽气管配置于盒体表面，且经由二开口的其中之一与盒体连通，其作用为可将盒体内的空气抽出。进气管配置于盒体表面，且经由二开口的其中另一与盒体连通，其作用为可将一气体通入盒体内。依照本专利技术的实施例所述，上述的二开口之间的距离介于1至45cm之间。依照本专利技术的实施例所述，上述的气体为惰性气体。在一实施例中，上述的气体为氮气。本专利技术另提出一种晶片运输盒，适于承载与保护多个晶片，以于厂与厂间运输传递，此晶片运输盒至少包括盒体与同心套管。其中，盒体上具有至少一开口。同心套管配置于盒体表面，且经由开口与盒体连通，而同心套管包括一内管与一外管，此内管与外管用以将盒体内的空气抽出以及将一气体通入盒体内。依照本专利技术的实施例所述，上述的气体为惰性气体。在一实施例中，上述的气体为氮气。本专利技术又提出一种晶片运输盒的操作方法，此操作方法为先提供一晶片运输盒。此晶片运输盒至少包括一盒体、至少一抽气管与至少一进气管，其中盒体上具有至少二开口，且抽气管配置于盒体表面，并经由二开口的其中之一与盒体连通，而进气管配置于盒体表面，且经由二开口的其中另一与盒体连通。之后，将多个晶片装载至盒体内。接着，利用抽气管与进气管，同时将盒体内的空气抽出以及将一气体通入盒体内。依照本专利技术的实施例所述，上述的二开口之间的距离介于1至45cm之间。依照本专利技术的实施例所述，上述的气体的流量介于0至10l/sec之间。依照本专利技术的实施例所述，上述的盒体内的压力介于-1至5kg/cm2之间。依照本专利技术的实施例所述，上述的将气体通入盒体内的时间介于1sec至30min之间。依照本专利技术的实施例所述，上述的气体为惰性气体。在一实施例中，上述的气体为氮气。本专利技术再提出一种晶片运输盒的操作方法，此操作方法为先提供一晶片运输盒。此晶片运输盒至少包括一盒体与至少一同心套管，其中盒体上具有至少二开口，而同心套管配置于盒体表面，并经由开口与盒体连通，且同心套管包括一内管与一外管。之后，将多个晶片装载至盒体内。接着，利用同心套管的内管与外管，同时将盒体内的空气抽出以及将一气体通入盒体内。依照本专利技术的实施例所述，上述的气体的流量介于0至10l/sec之间。依照本专利技术的实施例所述，上述的盒体内的压力介于-1至5kg/cm2之间。依照本专利技术的实施例所述，上述的将气体通入盒体内的时间介于1sec至30min之间。依照本专利技术的实施例所述，上述的气体为惰性气体。在一实施例中，上述的气体为氮气。本专利技术的，可利用晶片运输盒上具有可同时进行抽气与通气的管件，如抽气管与进气管，或是同心套管，同时将晶片运输盒的盒体内的空气抽出以及将气体通入盒体内。如此一来，即可使晶片运输盒内部与外部的大气压力维持在平衡状态，进而可避免现有需先抽真空然后通气，造成盒内产生微粒污染或使晶片损伤的问题，或甚至是无法将气体通入盒体内的问题。另外，本专利技术的亦可有效降低盒内氧气与水气的含量，以避免盒内所装载的晶片与氧气与水气产生氧化或腐蚀等问题，而造成晶片的报废。为让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，以下配合附图以及优选实施例，以更详细地说明本专利技术。附图说明图1为依照本专利技术一实施例所绘示的晶片运输盒的示意图。图2为依照本专利技术另一实施例所绘示的晶片运输盒的示意图。图3所绘示为本专利技术的晶片运输盒的操作方法的方块流程图。简单符号说明100、200晶片运输盒102、202盒体104抽气管106进气管108、206开口204a内管204b外管300、310、320步骤具体实施方式本专利技术的晶片运输盒(front opening shipping box，FOSB)与晶片传送盒(FOUP)不同，其主要是作为厂与厂之间运输传递晶片的承载容器。图1为依照本专利技术一实施例所绘示的晶片运输盒的示意图。图2为依照本专利技术另一实施例所绘示晶片运输盒的示意图。请参照图1，本专利技术的晶片运输盒(FOSB)100至少包括一盒体(containerbody)102、一抽气管104以及一进气管106。其中，盒体102上具有二个开口108，在此实施例中仅绘示二个开口以做说明，但本专利技术并不对开口的数量做特别的限定。上述，二个开口108可分别作为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片运输盒，适于承载多个晶片，以于厂与厂间运输传递，该晶片运输盒至少包括：盒体，该盒体上具有至少二开口；至少一抽气管，配置于该盒体表面，且经由该二开口的其中之一与该盒体连通，用以将该盒体内的空气抽出；以及至少一进 气管，配置于该盒体表面，且经由该二开口的其中另一个与该盒体连通，用以将气体通入该盒体内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪建平，林呈谦，卢玟铵，林玉梅，翁武福，
申请(专利权)人：联华电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]