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一种晶片运输盒的操作方法，此操作方法为先提供一晶片运输盒。此晶片运输盒至少包括一盒体、至少一抽气管与至少一进气管，其中盒体上具有至少二开口，且抽气管配置于盒体表面，并经由二开口的其中之一与盒体连通，而进气管配置于盒体表面，且经由二开口的其中...
该专利属于联华电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联华电子股份有限公司授权不得商用。

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