【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种制作半导体元件，尤其是涉及一种利用3d芯片方式制备微型显示器的方法。
技术介绍
1、随着科技进展，扩增实境(augmented reality,ar)、虚拟实境(virtual reality,vr)等技术逐渐成熟，在可预见的将来，扩增实境与虚拟实境等技术将普遍应用于人类生活，例如应用于教育、物流、医疗和军事等领域。
2、目前，扩增实境与虚拟实境主要以头带式显示装置(head-mounted display)来实现。其中现行头戴式显示装置通常是将包含有高压元件、中压元件以及/或低压元件的显示器驱动集成电路(display driver integrated circuits,ddic)经由很长的导线或金属内连线连接至一显示模块(display module)，而经此设计所呈现的通常是尺寸较大的产品，不但占据空间又增加穿戴上的难度。因此，如何通过改良现行制作工艺来提供一种可用于ar或vr环境的显示器即为现行一重要课题。
技术实现思路
1、本专利技术一实施例揭露一...
【技术保护点】
1.一种制作微型显示器的方法，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的方法，还包含：
3.如权利要求2所述的方法，其中该多个第二接触垫以及该多个第三接触垫包含不同材料。
4.如权利要求2所述的方法，其中该多个第一接触垫之间的线宽大于该多个第三接触垫之间的线宽。
5.如权利要求1所述的方法，其中该多个第一接触垫之间的线宽大于该多个第二接触垫之间的线宽。
6.如权利要求1所述的方法，其中该第一区域包含接合区。
7.如权利要求1所述的方法，其中该第二区域包含芯片对晶片区。
8.如权利要求1...
【技术特征摘要】
1.一种制作微型显示器的方法，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的方法，还包含：
3.如权利要求2所述的方法，其中该多个第二接触垫以及该多个第三接触垫包含不同材料。
4.如权利要求2所述的方法，其中该多个第一接触垫之间的线宽大于该多个第三接触垫之间的线宽。
5.如权利要求1所述的方法，其中该多个第一接触垫之间的线宽大于该多个第二接触垫之间的线宽。
6.如权利要求1所述的方法，其中该第一区域包含接合区。
7.如权利要求1所述的方法，其中该第二区域包含芯片对晶片区。
8.如权利要求1所述的方法，其中该第三区域包含微型显示器区。
9.一种微型显示...
【专利技术属性】
技术研发人员：林川岚，王裕平，林建廷，叶俊廷，
申请(专利权)人：联华电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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