【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种静态随机存取存储器单元,特别是涉及一种单晶体管静态随机存取存储器单元。
技术介绍
当半导体进入深次微米(Deep Sub-Micron)的工艺时,元件的尺寸逐渐缩小,对于存储器元件而言,也就是代表存储单元尺寸愈来愈小。另一方面,随着信息电子产品(如计算机、移动电话、数码相机或个人数字助理(PersonalDigital Assistant,PDA))需要处理、储存的数据日益增加,在这些信息电子产品中所需的存储器容量也就愈来愈大。对于这种尺寸变小而存储器容量却需要增加的情形,如何制造尺寸缩小、高积集度,又能兼顾其质量的存储器元件是产业的一致目标。随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)为一种挥发性的(volatile)存储器,而广泛的应用于信息电子产品中。一般而言,随机存取存储器包括静态随机存取存储器(Static Random Access Memory,SRAM)与动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory,DRAM)。SRAM为以存储单元(memory cell)内晶体管的导电状 ...
【技术保护点】
一种静态随机存取存储器单元,包括:基底,已形成有沟槽;栅介电层,配置于该基底上;栅极,配置于该栅介电层上;沟槽式电容器,配置于该栅极一侧的该沟槽中;源极/漏极区,配置于该栅极两侧的该基底中,该栅极一侧 的该源极/漏极区是位于该栅极与该沟槽式电容器之间;第一接触窗,电连接于该沟槽式电容器;以及第二接触窗,电连接于该栅极另一侧的该源极/漏极区。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:黄俊麒,梁佳文,林永昌,李瑞池,
申请(专利权)人:联华电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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