System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 微机电装置与用以制造其的方法制造方法及图纸_技高网

微机电装置与用以制造其的方法制造方法及图纸

技术编号:41370197 阅读:8 留言:0更新日期:2024-05-20 10:16
本发明专利技术公开一种微机电装置与用以制造其的方法。微机电装置包含基板、在基板上的聚合物膜、贯穿基板的空腔、以及在基板上且在聚合物膜中的多个线圈结构。聚合物膜具有面对基板的下表面。聚合物膜包含配置于下表面的波纹图案。聚合物膜的一部分暴露于空腔中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微机电(micro electro mechanical system)装置与用以制造其的方法,且特别是涉及具有波纹图案的微机电装置与用以制造其的方法


技术介绍

1、微机电元件是一种结合电子技术与机械工程制作而成的微型元件,通常可包含感测、处理及/或致动等功能。微机电元件已广泛地应用于消费性电子领域中。以扬声器为例,将微机电元件应用于扬声器可使扬声器的体积更小、功耗更低和可靠性更高,这些优势使微机电扬声器备受市场关注。然而,现有的微机电扬声器的性能仍然不足。

2、因此,有需要提出改良的微机电扬声器,其具有良好的性能。


技术实现思路

1、根据一实施例,提供微机电装置。微机电装置包含基板、在基板上的聚合物膜、贯穿基板的空腔、以及在基板上且在聚合物膜中的多个线圈结构。聚合物膜具有面对基板的下表面。聚合物膜包含配置于下表面的波纹图案。聚合物膜的一部分暴露于空腔中。

2、根据一实施例,提供用以制造微机电装置的方法。方法包含以下多个步骤。提供基板。在基板上形成多个线圈结构。在基板与多个线圈结构上形成介电层。移除介电层的第一部分以形成相邻于多个线圈结构的牺牲波纹图案。在介电层上形成聚合物膜,其中聚合物膜覆盖介电层的牺牲波纹图案。

3、为了对本专利技术的上述及其他方面有更佳的了解,下文特举实施例,并配合所附的附图详细说明如下。

【技术保护点】

1.一种微机电装置,包含:

2.如权利要求1所述的微机电装置,其中该聚合物膜的该波纹图案暴露于该空腔中。

3.如权利要求1所述的微机电装置,其中该聚合物膜的该波纹图案包含彼此分离的多个凸部,该些凸部朝向该空腔凸出。

4.如权利要求1所述的微机电装置,其中该聚合物膜具有相对于该下表面的上表面,该聚合物膜的该上表面包含平坦表面区,该平坦表面区在纵向方向上重叠于该波纹图案。

5.如权利要求1所述的微机电装置,还包含在该基板与该聚合物膜之间的介电层,该空腔贯穿该介电层。

6.如权利要求5所述的微机电装置,其中该介电层具有面对该基板的下表面,该下表面的一部分暴露于该空腔中。

7.如权利要求5所述的微机电装置,还包含在该介电层与该基板之间的氧化物层。

8.如权利要求7所述的微机电装置,其中该氧化物层与该介电层包含不同材料。

9.如权利要求7所述的微机电装置,其中该空腔贯穿该氧化物层。

10.如权利要求1所述的微机电装置,还包含在该基板与该聚合物膜之间的金属层,该金属层的一部分暴露于该空腔中。

11.一种用以制造微机电装置的方法,包含:

12.如权利要求11所述的方法,还包含:

13.如权利要求11所述的方法,还包含:

14.如权利要求13所述的方法,还包含:

15.如权利要求14所述的方法,还包含:

16.如权利要求15所述的方法,其中该波纹图案包含彼此分离的多个凸部,该些凸部朝向该空腔凸出。

17.如权利要求11所述的方法,其中形成该牺牲波纹图案的该步骤包含移除该介电层的第二部分,该介电层的该第二部分形成于该些线圈结构的上表面上。

18.如权利要求11所述的方法,还包含:

19.如权利要求18所述的方法,还包含:

20.如权利要求19所述的方法,还包含:

...

【技术特征摘要】

1.一种微机电装置,包含:

2.如权利要求1所述的微机电装置,其中该聚合物膜的该波纹图案暴露于该空腔中。

3.如权利要求1所述的微机电装置,其中该聚合物膜的该波纹图案包含彼此分离的多个凸部,该些凸部朝向该空腔凸出。

4.如权利要求1所述的微机电装置,其中该聚合物膜具有相对于该下表面的上表面,该聚合物膜的该上表面包含平坦表面区,该平坦表面区在纵向方向上重叠于该波纹图案。

5.如权利要求1所述的微机电装置,还包含在该基板与该聚合物膜之间的介电层,该空腔贯穿该介电层。

6.如权利要求5所述的微机电装置,其中该介电层具有面对该基板的下表面,该下表面的一部分暴露于该空腔中。

7.如权利要求5所述的微机电装置,还包含在该介电层与该基板之间的氧化物层。

8.如权利要求7所述的微机电装置,其中该氧化物层与该介电层包含不同材料。

9.如权利要求7所述的微机电装...

【专利技术属性】
技术研发人员:张容豪陈翁宜
申请(专利权)人:联华电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1