【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及气密封装元件以及元件模块。
技术介绍
1、通过微细加工技术将传感器、致动器等集成化于硅基板等之上的器件亦即微机电系统(mems：micro electro mechanical systems)器件正在实用化。作为mems器件的例子，可列举红外线传感器、陀螺仪传感器以及加速度传感器等。
2、红外线传感器中的非冷却红外线传感器如被称为热型传感器那样将入射的红外线转换成热。为此，具有将对象物的温度变化作为电信号变化来读出的结构，并具有将传感器(拍摄元件)从基材热隔离以提高检测灵敏度的隔热构造。
3、具体而言，红外线传感器为了提高隔热性而配置于密闭的真空空间即配置于真空封装的内部。此时，对于真空封装的成为盖(lid)的部件，已知使用红外线透过率高的低含氧的硅、zns，或形成防反射膜(ar涂层：anti-reflection coating)。
4、另一方面，作为真空封装的制造方法，提出了将制造mems器件的器件晶片和与器件晶片对置的盖晶片在真空气氛下接合而形成多个真空封装的晶片级封装(wafer levelpackage)(例如参照专利文献1。)。
5、专利文献1：日本特表2003-531475号公报(段落0010～0015，图1～图4)
6、由晶片级封装构成的气密封装元件必然是设置于器件晶片的用于电连接的接合焊盘比盖晶片露出的构造，而成为器件晶片的接合部比盖晶片伸出的构造。于是，应力集中在器件晶片所伸出的边的密封部与器件晶片相接的部位。
7、然而，形成
8、于是，集中后的应力所作用的方向与器件半导体基板的解理方向一致。因此，存在器件晶片产生破裂，配置于器件晶片之上的电路破坏或者布线被切断而产生器件的动作不良的课题。
技术实现思路
1、本公开公开了用于解决上述那样的课题的技术，其目的在于，获得防止器件晶片的破裂且可靠性高的气密封装元件。
2、本公开所涉及的气密封装元件的特征在于，具备：器件晶片，在安装面设置有半导体电路和用于将该半导体电路与外部电连接的端子；盖晶片，配置成与安装面对置；以及密封部，夹设在器件晶片与盖晶片之间，形成在器件晶片与盖晶片之间收容半导体电路的真空气氛的密闭空间，器件晶片具有在俯视观察时从盖晶片伸出的伸出区域，端子设置于伸出区域，密封部在俯视观察时为多边形，多边形的面对伸出区域的边形成在与器件晶片的晶体取向不同的方向上。
3、本公开所涉及的元件模块的特征在于，具备：电路基板、安装于电路基板的气密封装元件、以及安装于电路基板并与端子电连接的电子部件，该气密封装元件的特征在于，具有：器件晶片，在安装面设置有半导体电路和用于将该半导体电路与外部电连接的上述端子；盖晶片，配置成与安装面对置；以及密封部，夹设在器件晶片与盖晶片之间，形成在器件晶片与盖晶片之间收容半导体电路的真空气氛的密闭空间，器件晶片具有在俯视观察时从盖晶片伸出的伸出区域，端子设置于伸出区域，密封部在俯视观察时为多边形，多边形的面对伸出区域的边形成在与器件晶片的晶体取向不同的方向上。
4、根据本公开，能够缓和密封部与器件晶片所接触的部位的应力，因此能够获得防止器件晶片的破裂且可靠性高的气密封装元件或元件模块。
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1.一种气密封装元件，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的气密封装元件，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的气密封装元件，其特征在于，
4.根据权利要求1或2所述的气密封装元件，其特征在于，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的气密封装元件，其特征在于，
6.根据权利要求1～5中任一项所述的气密封装元件，其特征在于，
7.一种元件模块，其特征在于，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种气密封装元件，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的气密封装元件，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的气密封装元件，其特征在于，
4.根据权利要求1或2所述的气密封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：山县有辅，加藤隆幸，前川伦宏，高桥贵纪，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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