一种晶片盒盖及包含此晶片盒盖的晶片盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶片盒盖，包括盖体，盖体的下表面上设有朝向晶片盒体内部的卡扣组和用于卡持晶片用的卡持件；卡扣组包括设置在盖体的两端且用于与晶片盒体进行卡合的卡扣；卡持件包括多个卡子，卡子上与晶片接触的端面为弧形面。本实用新型专利技术还公开了一种包含上述晶片盒盖的晶片盒。应用本实用新型专利技术技术方案，具有以下技术效果：(1)结构均精简；(2)卡扣的凸起高度(即卡头的宽度)设计适中，其倾斜角适度，开启盒盖时稍稍用力按压卡扣即可打开盒盖，操作方便；(3)卡子上的弧形面的设计以及卡子的整套尺寸的设计，能有效降低COT破片率，进而降低晶片因破片引发的刮伤、污染、晶粒断裂等异常现象，提高产品品质。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED
，具体涉及一种晶片盒盖及包含此晶片盒盖的晶片盒。
技术介绍
目前，国内LED行业呈迅猛发展的趋势，市场逐渐趋向成熟，主要表现在LED产品的价格越来越低以及LED产品的性能越来越好两个方面。各大芯片厂家都在扩大产量，增加出货量，用规模优势降低成本。伴随着残酷的竞争，目前，各个LED厂商将提升产品品质和降低成本作为提升产品竞争力的主要手段，尤其是提高产品品质作为最直接、最有效的提高产品竞争力的途径，成为各大LED芯片厂的长期运营战略。在芯片生产中，Wafer盒是一种常用的晶片作业及存储工具，将晶片放置在Wafer盒里，可直接进行COW片的点测作业，同时也方便COT片的存储和运输。随着产量的扩大，Wafer盒的数量也会相应增加，现有的晶片盒存在以下缺陷：COT破片率高，晶片刮伤、污染、晶粒断裂等异常现象严重。综上所述，急需一种结构精简、能有效降低COT破片率的晶片存储装置以解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种晶片盒盖，包括盖体，所述盖体的下表面上设有朝向晶片盒体内部的卡扣组和用于卡持晶片用的卡持件；所述卡扣组包括设置在所述盖体的两端且用于与晶片盒体进行卡合的卡扣，所述卡扣朝向晶片盒体的底部竖直设置；在竖直方向上，所述卡扣的高度大于所述盖体的高度1.0-5.0mm；所述卡持件包括多个卡子，所述卡子上与晶片接触的端面为弧形面。以上技术方案中优选的，所述卡扣包括由所述盖体的下表面朝向晶片盒体的底部依次设置的平直段和突起段，所述突起段包括与晶片盒体上的卡槽相匹配的卡头；所述平直段的高度为12.9mm，所述卡头的高度为8.8mm，所述卡头的宽度为1.5mm。以上技术方案中优选的，所述卡持件包括并列设置的两组卡持单件，每组所述卡持单件包括25个并列设置的卡子。以上技术方案中优选的，所述卡子上的弧形面朝向所述盖体的下表面，且所述卡子的总高为5.2mm，所述卡子的宽度为4.2mm，所述弧形面到所述盖体的下表面的最小距离为3.84mm。以上技术方案中优选的，所述盖体、卡扣组以及卡持件均为塑料。本技术还公开了一种晶片盒，包括如上所述的晶片盒盖以及与所述晶片盒盖相匹配的晶片盒体。以上技术方案中优选的，所述晶片盒体为塑料。应用本技术的技术方案，晶片盒盖以及具有此晶片盒盖的晶片盒的结构均精简；卡扣的凸起高度(即卡头的宽度)设计适中，其倾斜角适度，开启盒盖时稍稍用力按压卡扣即可打开盒盖，既能保证晶片盒盖和晶片盒体的稳定连接，又能确保打开方便，实用性强；卡子上的弧形面的设计以及卡子的整套尺寸的设计，减轻卡子对COT片挤压的效果，能有效降低COT破片率，进而降低晶片因破片引发的刮伤、污染、晶粒断裂等异常现象，提高产品品质，具体是：COT破片率可降低0.1％，刮伤、污染等异常比例可降低0.05％，按月产10万片的厂家，每月可增加效益1万元。除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本技术还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本技术作进一步详细的说明。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1是本技术优选实施例1晶片盒的结构示意图；图2是图1中晶片盒盖的俯视图；图3是图2某一角度的局部视图；图4是图3中卡扣的结构示意图；图5是图3中卡子的结构示意图；其中，1、晶片盒盖，11、盖体，12、卡扣组，121、卡扣，13、卡持件，131、卡子，2、晶片盒体；A、平直段，B、突起段，B1、卡头。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以根据权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。实施例1：参见图1-图5，一种晶片盒，包括晶片盒盖1以及与其相匹配的晶片盒体2。所述晶片盒盖1包括盖体11，所述盖体11的下表面上设有朝向晶片盒体内部的卡扣组12和用于卡持晶片用的卡持件13。所述卡扣组12包括设置在所述盖体11的两端且用于与晶片盒体进行卡合的卡扣121，所述卡扣121朝向晶片盒体的底部竖直设置；在竖直方向上，所述卡扣121的高度大于所述盖体11的高度1.0-5.0mm(具体尺寸还可以根据实际情况选择)。所述卡持件13包括并列设置的两组卡持单件，每组所述卡持单件包括25个并列设置的卡子131，所述卡子131上与晶片接触的端面为弧形面，且所述弧形面朝向所述盖体11的下表面。所述卡扣121包括由所述盖体11的下表面朝向晶片盒体的底部依次设置的平直段A和突起段B，所述突起段B包括与晶片盒体上的卡槽相匹配的卡头B1。所述平直段A的高度h1为12.9mm，所述卡头B1的高度h2为8.8mm，所述卡头B1的宽度d1为1.5mm；所述卡子131上的弧形面且所述卡子131的总高h3为5.2mm，所述卡子131的宽度d2为4.2mm，所述弧形面到所述盖体11的下表面的最小距离d3为3.84mm。所述盖体11、卡扣组12、卡持件13以及晶片盒体2均为塑料。应用本技术的晶片盒，具有以下技术效果：(1)晶片盒盖以及具有此晶片盒盖的晶片盒的结构均精简；(2)卡扣的凸起高度(即卡头的宽度)设计适中，其倾斜角适度，开启盒盖时稍稍用力按压卡扣即可打开盒盖，既能保证晶片盒盖和晶片盒体的稳定连接，又能确保打开方便，实用性强；(3)卡子上的弧形面的设计以及卡子的整套尺寸的设计，能有效降低COT破片率，进而降低晶片因破片引发的刮伤、污染、晶粒断裂等异常现象，提高产品品质。具体COT破片率可降低0.1％，刮伤、污染等异常比例可降低0.05％，按月产10万片的厂家，每月可增加效益1万元。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片盒盖，其特征在于，包括盖体(11)，所述盖体(11)的下表面上设有朝向晶片盒体内部的卡扣组(12)和用于卡持晶片用的卡持件(13)；所述卡扣组(12)包括设置在所述盖体(11)的两端且用于与晶片盒体进行卡合的卡扣(121)，所述卡扣(121)朝向晶片盒体的底部竖直设置；在竖直方向上，所述卡扣(121)的高度大于所述盖体(11)的高度1.0‑5.0mm；所述卡持件(13)包括多个竖立在盖体(11)的下表面上的卡子(131)，所述卡子(131)上与晶片接触的端面为弧形面。

【技术特征摘要】
1.一种晶片盒盖，其特征在于，包括盖体(11)，所述盖体(11)的下表面上设有朝向晶片盒体内部的卡扣组(12)和用于卡持晶片用的卡持件(13)；所述卡扣组(12)包括设置在所述盖体(11)的两端且用于与晶片盒体进行卡合的卡扣(121)，所述卡扣(121)朝向晶片盒体的底部竖直设置；在竖直方向上，所述卡扣(121)的高度大于所述盖体(11)的高度1.0-5.0mm；所述卡持件(13)包括多个竖立在盖体(11)的下表面上的卡子(131)，所述卡子(131)上与晶片接触的端面为弧形面。2.根据权利要求1所述的晶片盒盖，其特征在于，所述卡扣(121)包括由所述盖体(11)的下表面朝向晶片盒体的底部依次设置的平直段(A)和突起段(B)，所述突起段(B)包括与晶片盒体上的卡槽相匹配的卡头(B1)；所述平直段(A)的高度(h1)为12.9mm，所述卡头(B1)的高度(h2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹贤军，廖颖钰，
申请(专利权)人：湘能华磊光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43