一种用于微孔加工的晶圆夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于微孔加工的晶圆夹具，包括放置板、电动伸缩杆、夹持机构、限位条、移动机构、按压机构和清理机构；放置板的上表面中部分布有橡胶支块，放置板的上表面设有两个对称设置的固定板，放置板的上表面设有鹅颈管，鹅颈管的端部设有卡块，放置板的下表面设有中部设有安装块；电动伸缩杆设置有两个，且分别设置在安装块的左右表面，电动伸缩杆的输入端与外部控制器的输出端电连接；本用于微孔加工的晶圆夹具，可以进行按压夹持，防止晶圆可能发生偏移或翘起，并且夹具与晶圆为柔性接触，不会对晶圆造成损坏，并且能够对碎屑进行清除。

A kind of wafer clamp for microporous machining

【技术实现步骤摘要】
一种用于微孔加工的晶圆夹具
本技术涉及晶圆加工
，具体为一种用于微孔加工的晶圆夹具。
技术介绍
目前，三维封装芯片微孔的加工方法主要分为干法刻蚀、湿法刻蚀和激光打孔刻蚀等几种方式，激光微孔加工为非接触式打孔，设备可移植性高等特性受到广泛关注。激光微孔加工应用于众多场合，例如PCB板的微孔加工，激光切割孔等。在三维芯片封装的微孔加工方面，常常需要对材料芯片进行三维微孔加工，并要求微孔具有较高的径深比、良好的圆整度、几乎无重铸层、极小的热影响区以及孔壁光滑无锥度等。但目前激光微孔成型的质量普遍不高，存在微孔的径深比不高、出入口圆整度低、通孔锥度等问题。传统的激光微孔加工过程中，晶圆在吸盘上进行加工，会导致晶圆发生晃动，在现有的一些夹具上加工，在对晶圆进行夹持的时候，晶圆可能发生偏移或翘起，导致夹具对晶圆造成损坏，或者晶圆夹持不平，造成加工的失败，而且在大量激光高深径比微孔加工实验中发现，加工碎屑的排除对加工质量有关键性影响，现有的一些夹具并不能够对碎屑进行清除。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种用于微孔加工的晶圆夹具，可以进行按压夹持，防止晶圆可能发生偏移或翘起，并且夹具与晶圆为柔性接触，不会对晶圆造成损坏，并且能够对碎屑进行清除，提高加工精度，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于微孔加工的晶圆夹具，包括放置板、电动伸缩杆、夹持机构、限位条、移动机构、按压机构和清理机构；放置板：放置板的上表面中部分布有橡胶支块，放置板的上表面设有两个对称设置的固定板，放置板的上表面设有鹅颈管，鹅颈管的端部设有卡块，放置板的下表面设有中部设有安装块；电动伸缩杆：电动伸缩杆设置有两个，且分别设置在安装块的左右表面，电动伸缩杆的输入端与外部控制器的输出端电连接；夹持机构：夹持机构设置有两个，且对称设置，夹持机构安装在固定板上的滑孔中，且通过连接条与电动伸缩杆的伸缩端连接；限位条：限位条设置在放置板的上表面，且夹持机构安装在限位条上；移动机构：移动机构设置在放置板的上表面后侧；按压机构：按压机构安装在移动机构上；清理机构：清理机构设置在放置板的下表面，且装配在卡块中。进一步的，所述移动机构包括直线电机和导轨，直线电机装配在导轨上，导轨安装在放置板的上表面，直线电机的输入端与外部控制器的输出端电连接，直线电机在工作的时候，能够沿着导轨进行移动，给使用带来便利。进一步的，所述按压机构包括机械手臂、U型条和硅胶块，硅胶块设置在U型条的两端，U型条通过铰链安装在机械手臂上，机械手臂安装在直线电机上，机械手臂的输入端与外部控制器的输出端电连接，直线电机在移动的时候，能够带动机械手臂的移动，通过机械手臂的工作，能够使硅胶块接触晶圆，能够防止晶圆翘起。进一步的，所述夹持机构包括活动柱、弧形块和硅胶垫，硅胶垫设置在弧形块上，活动柱设置在弧形块上，且安装在固定板的滑孔中，限位条安装在弧形块上的限位槽内部，通过活动柱在固定板的滑孔移动，可以带动弧形块在限位条上的移动，弧形块能够对晶圆进行夹持，并且硅胶垫能够防止弧形块与晶圆的硬性接触，可以对晶圆进行保护。进一步的，所述清理机构包括出气头、气泵和气管，出气头安装在气管的一端，气管的另一端安装在气泵的出气口处，气泵安装在放置板的下表面，气泵的输入端与外部控制器的输出端电连接，通过气泵的工作，可以通过气管将晶圆上的碎屑进行吹飞，防止影响打孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本用于微孔加工的晶圆夹具，具有以下好处：1、通过机械手臂的工作，能够使硅胶块接触晶圆，对晶圆进行按压，防止晶圆翘起或者偏移；2、活动柱可以带动弧形块在限位条上的移动，弧形块能够对晶圆进行夹持，并且硅胶垫能够防止弧形块与晶圆的硬性接触，可以对晶圆进行保护；3、扭动鹅颈管，使气管的出气头对准晶圆，通过气泵的工作，可以通过气管将晶圆上的碎屑进行吹飞，防止碎屑影响打孔。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术侧面示意图。图中：1放置板、2橡胶支块、3鹅颈管、4卡块、5按压机构、501机械手臂、502U型条、503硅胶块、6移动机构、601直线电机、602导轨、7固定板、8限位条、9连接条、10电动伸缩杆、11夹持机构、1101活动柱、1102弧形块、1103硅胶垫、12清理机构、1201出气头、1202气泵、1203气管、13安装块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种用于微孔加工的晶圆夹具，包括放置板1、电动伸缩杆10、夹持机构11、限位条8、移动机构6、按压机构5和清理机构12；放置板1：放置板1的上表面中部分布有橡胶支块2，晶圆可以放在橡胶支块2上，并且晶圆的外围处于悬空状态，放置板1的上表面设有两个对称设置的固定板7，放置板1的上表面设有鹅颈管3，鹅颈管3的端部设有卡块4，鹅颈管3可以随意扭动，并且能够带动卡块4的移动，放置板1的下表面设有中部设有安装块13；电动伸缩杆10：电动伸缩杆10设置有两个，且分别设置在安装块13的左右表面，电动伸缩杆10的输入端与外部控制器的输出端电连接；夹持机构11：夹持机构11设置有两个，且对称设置，夹持机构11安装在固定板7上的滑孔中，且通过连接条9与电动伸缩杆10的伸缩端连接，电动伸缩杆10在伸缩的时候，能够通过连接条9带动夹持机构11的移动；限位条8：限位条8设置在放置板1的上表面，且夹持机构11安装在限位条8上，能够起到限位作用，防止夹持机构11发生偏移；移动机构6：移动机构6设置在放置板1的上表面后侧；按压机构5：按压机构5安装在移动机构6上；清理机构12：清理机构12设置在放置板1的下表面，且装配在卡块4中。移动机构6包括直线电机601和导轨602，直线电机601装配在导轨602上，导轨602安装在放置板1的上表面，直线电机601的输入端与外部控制器的输出端电连接，直线电机601在工作的时候，能够沿着导轨602进行移动，给使用带来便利。按压机构5包括机械手臂501、U型条502和硅胶块503，硅胶块503设置在U型条502的两端，U型条502通过铰链安装在机械手臂501上，机械手臂501安装在直线电机601上，机械手臂501的输入端与外部控制器的输出端电连接，直线电机601在移动的时候，能够带动机械手臂501的移动，通过机械手臂501的工作，能够使硅胶块503接触晶圆，能够防止晶圆翘起。夹持机构11包括活动柱1101、弧形块11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于微孔加工的晶圆夹具，其特征在于：包括放置板(1)、电动伸缩杆(10)、夹持机构(11)、限位条(8)、移动机构(6)、按压机构(5)和清理机构(12)；/n放置板(1)：放置板(1)的上表面中部分布有橡胶支块(2)，放置板(1)的上表面设有两个对称设置的固定板(7)，放置板(1)的上表面设有鹅颈管(3)，鹅颈管(3)的端部设有卡块(4)，放置板(1)的下表面设有中部设有安装块(13)；/n电动伸缩杆(10)：电动伸缩杆(10)设置有两个，且分别设置在安装块(13)的左右表面，电动伸缩杆(10)的输入端与外部控制器的输出端电连接；/n夹持机构(11)：夹持机构(11)设置有两个，且对称设置，夹持机构(11)安装在固定板(7)上的滑孔中，且通过连接条(9)与电动伸缩杆(10)的伸缩端连接；/n限位条(8)：限位条(8)设置在放置板(1)的上表面，且夹持机构(11)安装在限位条(8)上；/n移动机构(6)：移动机构(6)设置在放置板(1)的上表面后侧；/n按压机构(5)：按压机构(5)安装在移动机构(6)上；/n清理机构(12)：清理机构(12)设置在放置板(1)的下表面，且装配在卡块(4)中。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于微孔加工的晶圆夹具，其特征在于：包括放置板(1)、电动伸缩杆(10)、夹持机构(11)、限位条(8)、移动机构(6)、按压机构(5)和清理机构(12)；
放置板(1)：放置板(1)的上表面中部分布有橡胶支块(2)，放置板(1)的上表面设有两个对称设置的固定板(7)，放置板(1)的上表面设有鹅颈管(3)，鹅颈管(3)的端部设有卡块(4)，放置板(1)的下表面设有中部设有安装块(13)；
电动伸缩杆(10)：电动伸缩杆(10)设置有两个，且分别设置在安装块(13)的左右表面，电动伸缩杆(10)的输入端与外部控制器的输出端电连接；
夹持机构(11)：夹持机构(11)设置有两个，且对称设置，夹持机构(11)安装在固定板(7)上的滑孔中，且通过连接条(9)与电动伸缩杆(10)的伸缩端连接；
限位条(8)：限位条(8)设置在放置板(1)的上表面，且夹持机构(11)安装在限位条(8)上；
移动机构(6)：移动机构(6)设置在放置板(1)的上表面后侧；
按压机构(5)：按压机构(5)安装在移动机构(6)上；
清理机构(12)：清理机构(12)设置在放置板(1)的下表面，且装配在卡块(4)中。


2.根据权利要求1所述的一种用于微孔加工的晶圆夹具，其特征在于：所述移动机构(6)包括直线电机(601)和导轨(602)，直线电机(60...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾泉，
申请(专利权)人：江苏旭宇腾半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32