一种可产生高度真空环境的物理气相沉积设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可产生高度真空环境的物理气相沉积设备，包括底座、机体和控制面板，底座的顶端设置有密封结构，底座的顶端固定有机体，机体的一端铰接有箱门，且箱门的内部设置有加强结构，机体的顶端固定有控制面板，控制面板的顶端固定有防护结构。本实用新型专利技术通过设置有防护结构可对控制面板的外部进行防护，在进行使用时控制面板可能会出现误触，在控制面板进行使用时将防护框向上翻转，此时铰接块可对防护框的翻转进行支撑，此时可对控制面板进行操作，使用完成后将防护框向原位置翻转，此时玻璃可对控制面板的顶端进行防护，实现了对控制面板的外部进行防护。实现了对控制面板的外部进行防护。实现了对控制面板的外部进行防护。

【技术实现步骤摘要】
一种可产生高度真空环境的物理气相沉积设备


[0001]本技术涉及半导体工艺
，特别涉及一种可产生高度真空环境的物理气相沉积设备。

技术介绍

[0002]随着社会的不断进步，我国的科技水平在不断的提升，在半导体工艺中会需要使用到物理气相沉积，在真空条件下采用物理方法将材料源表面气化成气态原子或分子，或部分电离成离子，并通过低压气体过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术，所以就会使用到专门的一种可产生高度真空环境的物理气相沉积设备；
[0003]但是市面上现有的可产生高度真空环境的物理气相沉积设备在进行使用时，控制面板容易误触，使用较为麻烦，所以现开发出一种可产生高度真空环境的物理气相沉积设备，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]（一）要解决的技术问题
[0005]本技术的目的是提供一种可产生高度真空环境的物理气相沉积设备，用以解决现有的可产生高度真空环境的物理气相沉积设备控制面板容易误触，使用较为麻烦的缺陷。
[0006]（二）
技术实现思路

[0007]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种可产生高度真空环境的物理气相沉积设备，包括底座、机体和控制面板，所述底座的顶端设置有密封结构，所述底座的顶端固定有机体，所述机体的一端铰接有箱门，且箱门的内部设置有加强结构，所述机体的顶端固定有控制面板，所述控制面板的顶端固定有防护结构。
[0008]优选的，所述防护结构包括铰接块、防护框和玻璃，所述铰接块固定于控制面板的顶端，所述铰接块的内部铰接有防护框，且防护框的内部固定有玻璃，玻璃可对控制面板的顶端进行防护。
[0009]优选的，所述铰接块设置有两个，所述铰接块关于防护框的垂直中心线呈对称分布，可实现稳定支撑。
[0010]优选的，所述密封结构包括固定孔、固定块和密封圈，所述固定孔设置于机体的内部，所述固定块设置于固定孔的内部，所述固定块的一侧固定有密封圈，密封圈可将机体与箱门之间的缝隙填实。
[0011]优选的，所述固定块设置有若干个，所述固定块与固定孔之间构成卡合结构，可实现稳定固定。
[0012]优选的，所述加强结构包括加强腔、加强架和连接块，所述加强腔设置于箱门的内部，所述加强腔的内部固定有连接块，且连接块的一侧固定有加强架，连接块可将加强架固定在加强腔的内部，能够使箱门强度更高。
[0013]优选的，所述加强架设置有若干个，若干个所述加强架在加强腔的内部呈等间距分布。
[0014]（三）有益效果
[0015]本技术提供的一种可产生高度真空环境的物理气相沉积设备，其优点在于：通过设置有防护结构可对控制面板的外部进行防护，在进行使用时控制面板可能会出现误触，在控制面板进行使用时将防护框向上翻转，此时铰接块可对防护框的翻转进行支撑，此时可对控制面板进行操作，使用完成后将防护框向原位置翻转，此时玻璃可对控制面板的顶端进行防护，实现了对控制面板的外部进行防护；
[0016]通过设置有密封结构可对箱门与机体之间进行密封，在进行使用时机体与箱门之间需要进行密封，此时密封圈可将机体与箱门之间的缝隙填实，密封圈通过固定块固定在固定孔的内部，实现了对箱门与机体之间进行密封；
[0017]通过设置有加强结构可对箱门的内部进行加强，在进行使用时箱门的强度可能会不够高，此时加强腔内部的加强架可进行加强，连接块可将加强架固定在加强腔的内部，能够使箱门强度更高，使用稳定性更高，实现了对箱门的内部进行加强。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术的三维结构示意图；
[0020]图2为本技术的正视局部剖面结构示意图；
[0021]图3为本技术的图1中A处三维局部结构示意图；
[0022]图4为本技术的加强结构侧视局部剖面结构示意图；
[0023]图5为本技术的密封结构侧视局部剖面结构示意图。
[0024]图中的附图标记说明：
[0025]1、底座；2、机体；3、箱门；4、控制面板；5、防护结构；501、铰接块；502、防护框；503、玻璃；6、密封结构；601、固定孔；602、固定块；603、密封圈；7、加强结构；701、加强腔；702、加强架；703、连接块。
具体实施方式
[0026]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，
可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]请参阅图1
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5，本技术提供的一种实施例：一种可产生高度真空环境的物理气相沉积设备，包括底座1、机体2和控制面板4，底座1的顶端设置有密封结构6，底座1的顶端固定有机体2，机体2的一端铰接有箱门3，且箱门3的内部设置有加强结构7，机体2的顶端固定有控制面板4，控制面板4的顶端固定有防护结构5，在进行使用时将箱门3打开，接着将待加工的材料放置在机体2的内部，翻转箱门3与机体2之间闭合，通过控制面板4启动机体2内部组件进行沉淀。
[0029]实施例一：
[0030]如图1、图2和图3所示，使用该结构时，首先，防护结构5包括铰接块501、防护框502和玻璃503，铰接块501固定于控制面板4的顶端，铰接块501的内部铰接有防护框502，且防护框502的内部固定有玻璃503，铰接块501设置有两个，铰接块501关于防护框502的垂直中心线呈对称分布，在控制面板4进行使用时将防护框502向上翻转，此时铰接块501可对防护框502的翻转进行支撑，此时可对控制面板4进行操作，使用完成后将防护框502向原位置翻转，此时玻璃503可对控制面板4的顶端进行防护。
[0031]实施例二：
[0032]如图2和图5所示，使用该结构时，首先，密封结构6包括固定孔601、固定块602和密封圈603，固定孔601设置于机体2的内部，固定块602设置于固定孔601的内部，固定块602的一侧固定有密封圈603，固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可产生高度真空环境的物理气相沉积设备，包括底座（1）、机体（2）和控制面板（4），其特征在于：所述底座（1）的顶端设置有密封结构（6），所述底座（1）的顶端固定有机体（2）；所述机体（2）的一端铰接有箱门（3），且箱门（3）的内部设置有加强结构（7），所述机体（2）的顶端固定有控制面板（4）；所述控制面板（4）的顶端固定有防护结构（5）。2.根据权利要求1所述的一种可产生高度真空环境的物理气相沉积设备，其特征在于：所述防护结构（5）包括铰接块（501）、防护框（502）和玻璃（503），所述铰接块（501）固定于控制面板（4）的顶端，所述铰接块（501）的内部铰接有防护框（502），且防护框（502）的内部固定有玻璃（503）。3.根据权利要求2所述的一种可产生高度真空环境的物理气相沉积设备，其特征在于：所述铰接块（501）设置有两个，所述铰接块（501）关于防护框（502）的垂直中心线呈对称分布。4.根据权利要求1所述的一种可产生高度真空环境的物理气相沉积设备，...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾泉，
申请(专利权)人：江苏旭宇腾半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：